[实用新型]一种LED灯封泡加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯加工技术领域，特别是涉及一种LED灯封泡加工装置。

背景技术

LED灯泡在加工生产中，需要对LED灯泡进行封泡处理。传统的封泡加工一般是对LED灯泡的底部进行加热处理，当温度达到设定值时，通过专用的夹具对灯泡底部进行夹紧封口处理。同理，底部完成封口处理后，采用同样的方法对灯泡的顶部进行封口处理，从而完成LED灯泡的封口加工处理。传统的封泡加工处理一般采用人工加设备的半自动方式进行加工生产，效率比较低，而且加工比较粗糙，产品的质量不高。而且在加热的过程中，灯泡内的温度不断增加，从而很容易对灯泡内的电子元件(如芯片或集成电路板)造成损坏，从而不但能保证加工出来产品的质量。因此，如何设计一种具有散热功能的LED封泡加工装置是本领域技术人员需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种LED灯封泡加工装置，从而提高生产效率与保证加工质量。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种LED灯封泡加工装置，用于对LED灯泡进行封泡加工处理，包括工作基台，所述工作基台上设有用于对LED灯泡进行夹紧固定的灯泡夹紧部、用于对LED灯泡的底部与顶部进行加热处理的灯泡加热部、用于对LED灯泡的引脚进行固定的引脚固定夹块及用于对LED灯泡的顶部进行充气处理的灯泡充气部；

所述灯泡夹紧部包括：第一夹紧块、第二夹紧块、与所述第一夹紧块驱动连接的第一夹紧驱动气缸及与所述第二夹紧块驱动连接的第二夹紧驱动气缸，所述第一夹紧块与所述第二夹紧块相互对称设置；

所述灯泡充气部包括充气管道与充气电机，所述充气电机与所述充气管道驱动连接，所述充气管道的一端设于LED灯泡顶部的开口处。

作为本实用新型一种优选的方案，所述灯泡加热部包括加热喷头与移动驱动气缸，所述加热喷头通过所述移动驱动气缸驱动滑动设于所述LED灯泡的底部或顶部。

作为本实用新型一种优选的方案，所述加热喷头设有两个且相互对称设置。

作为本实用新型一种优选的方案，所述引脚固定夹块上开设有引脚固定卡槽。

作为本实用新型一种优选的方案，所述引脚固定夹块设有两个。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的LED灯封泡加工装置通过设置灯泡夹紧部、灯泡加热部、引脚固定夹块与灯泡充气部，从而完成对LED灯泡的自动封泡加工处理，由此提高生产效率。通过在LED灯泡的顶部开口设置灯泡充气部对LED灯泡20内部进行充气处理，从而将加热时产生的热量，由此达到降温的目的，使加工产品的质量得到保证。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的LED灯封泡加工装置的结构图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，为本实用新型一实施例的LED灯封泡加工装置10的结构图。

一种LED灯封泡加工装置10，用于对LED灯泡20进行封泡加工处理，包括工作基台100，工作基台100上设有用于对LED灯泡20进行夹紧固定的灯泡夹紧部200、用于对LED灯泡20的底部与顶部进行加热处理的灯泡加热部300、用于对LED灯泡20的引脚进行固定的引脚固定夹块400及用于对LED灯泡20的顶部进行充气处理的灯泡充气部500。