[实用新型]一种扬声器模组有效

专利信息
申请号: 201621430806.5 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN206341412U 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 王武超 申请(专利权)人: 深圳市音沃仕科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 深圳市博锐专利事务所44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 扬声器 模组
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及扬声器技术领域,尤其涉及一种扬声器模组。

背景技术

扬声器是一种可将电信号转换为声信号的电声器件,通常包括磁路系统和振动系统等。随着智能手机的发展,终端客户对手机音质的要求越来越高。为了实现良好的声学性能,现在一般将扬声器做成模组形式。扬声器做成模组形式后,为了避免对射频性能造成影响,一般可以将扬声器模组设置在远离天线区域的位置。但是由于手机结构空间有限,有时候扬声器模组无法避开手机的天线区域,容易影响手机天线的性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种不会影响手机天线性能的扬声器模组。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

一种扬声器模组,包括壳体、喇叭单体、第一导电件、第二导电件和第三导电件,所述喇叭单体设置在所述壳体内,所述第一导电件设置在所述壳体上,所述第二导电件和第三导电件分别设置在所述第一导电件的两侧,第二导电件的一端与第一导电件电连接,第二导电件的另一端与喇叭单体电连接,第三导电件的一端与第一导电件电连接,第三导电件的另一端与用于安装所述扬声器模组的应用终端的接地线电连接。

进一步地,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体形成一容腔,所述喇叭单体设置在所述容腔内,所述第一导电件设置在所述上壳体上。

进一步地,所述第一导电件的两端外露于所述上壳体上。

进一步地,所述第一导电件为钢片。

进一步地,所述第一导电件注塑在所述上壳体上。

进一步地,所述第二导电件和第三导电件的材质分别为导电泡棉。

进一步地,还包括胶层,所述第二导电件和第三导电件分别通过所述胶层设置在所述壳体上。

进一步地,所述喇叭单体包括磁钢,所述第一导电件与所述磁钢电连接。

本实用新型的有益效果在于:第一导电件的一端通过第二导电件与喇叭单体电连接,第一导电件的另一端通过第三导电件与应用终端的接地线电连接,此种结构,可使得喇叭单体接地,扬声器模组安装到应用终端后,能够有效地抑制喇叭单体对应用终端的天线性能的干扰,从而可提高应用终端的天线性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例的扬声器模组的剖面图。

标号说明:

1、壳体;11、上壳体;12、下壳体;2、喇叭单体;3、第一导电件;4、第二导电件;5、第三导电件。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型最关键的构思在于:将喇叭单体接地,可有效抑制喇叭单体对应用终端的天线的影响,从而提高应用终端的天线性能。

请参阅图1,一种扬声器模组,包括壳体1、喇叭单体2、第一导电件3、第二导电件4和第三导电件5,所述喇叭单体2设置在所述壳体1内,所述第一导电件3设置在所述壳体1上,所述第二导电件4和第三导电件5分别设置在所述第一导电件3的两侧,第二导电件4的一端与第一导电件3电连接,第二导电件4的另一端与喇叭单体2电连接,第三导电件5的一端与第一导电件3电连接,第三导电件5的另一端与用于安装所述扬声器模组的应用终端的接地线电连接。

从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:第一导电件的一端通过第二导电件与喇叭单体电连接,第一导电件的另一端通过第三导电件与应用终端的接地线电连接,此种结构,可使得喇叭单体接地,扬声器模组安装到应用终端后,能够有效地抑制喇叭单体对应用终端的天线性能的干扰,从而可提高应用终端的天线性能。

进一步地,所述壳体1包括上壳体11和下壳体12,所述上壳体11和下壳体12形成一容腔,所述喇叭单体2设置在所述容腔内,所述第一导电件3设置在所述上壳体11上。

进一步地,所述第一导电件3的两端外露于所述上壳体11上。

由上述描述可知,第一导电件的两端外露于上壳体上,可方便第一导电件的两端与第二导电件和第三导电件的电连接。

进一步地,所述第一导电件3为钢片。

进一步地,所述第一导电件3注塑在所述上壳体11上。

由上述描述可知,第一导电件注塑在上壳体上,可防止在上壳体上进行开孔以进行电连接的设置,从而保证扬声器模组的密封性。

进一步地,所述第二导电件4和第三导电件5的材质分别为导电泡棉。

由上述描述可知,第二导电件和第三导电件分别为导电泡棉,可根据空间的大小设置导电泡棉的厚度。

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