[实用新型]一种反贴片式的发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装的技术领域，尤其涉及一种反贴片式的发光二极管。

背景技术

随着电竞行业的飞跃发展，贴片式发光二极管也被广泛应用于电脑周边，特别是发光键盘的光源选配，现有的贴片式发光二极管都是正贴包脚式的，出现损坏时，不易于拆卸维修、安装，而且提高了客户的返修成本；另外常用的灯板为铝基板，铝基板耐腐蚀性差，高温软化快，不稳定，导致整个发光二极管的性能不稳定，降低了使用寿命。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种反贴片式的发光二极管，其易于维修、安装，减少返修成本。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种反贴片式的发光二极管，包括壳体和设于壳体上的第一引脚和第二引脚，所述壳体设有灯板，所述灯板上设有发光晶体，所述发光晶体外包覆有硅胶封装胶体，所述第一引脚包括封装于壳体内的第一折弯部和横向伸出于壳体外的第一外伸部，所述第一折弯部一端与发光晶体连接，另一端与第一外伸部一体连接，所述第二引脚包括封装于壳体内的第二折弯部和横向伸出于壳体外的第二外伸部，所述第二折弯部一端与发光晶体间距设置，另一端与第二外伸部一体连接。

作为一种优选方案，所述灯板为纯铜基板。

作为一种优选方案，所述发光晶体顶面设有防氧化层。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过在壳体上设置第一引脚和第二引脚，把传统的包脚式支架引脚改为贴片式支架，优化了贴片方式，使用时引脚直接安装于电路板上，将正贴式改为反贴式，这样易于拆卸、安装，便于维修或维护，减少了客户的返修成本；还有通过在第一折弯部和第二折弯部设置于壳体内，这样第一引脚和第二引脚的结构更稳定，不易脱落；另外设置纯铜材质的灯板，纯铜耐腐蚀、耐高温，导电性能也好，提升了产品性能，延长了产品的使用寿命。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之实施例的组装结构图；

图2是图1中A-A处的横截面示意图。

附图标识说明：

10、壳体11、灯板12、发光晶体

13、硅胶封装胶体20、第一引脚21、第一折弯部

22、第一外伸部30、第二引脚31、第二折弯部

32、第二外伸部

具体实施方式

如图1-2所示，一种反贴片式的发光二极管，一种反贴片式的发光二极管，包括壳体10和设于壳体10上的第一引脚20和第二引脚30，所述壳体10设有采用纯铜制成的灯板11，所述灯板11上设有发光晶体12，所述发光晶体12外包覆有硅胶封装胶体13，所述第一引脚20包括封装于壳体10内的第一折弯部21和横向伸出于壳体10外的第一外伸部22，所述第一折弯部21一端与发光晶体12连接，另一端与第一外伸部22一体连接，所述第二引脚30包括封装于壳体10内的第二折弯部31和横向伸出于壳体10外的第二外伸部32，所述第二折弯部31一端与发光晶体12间距设置，另一端与第二外伸部32一体连接，所述发光晶体12顶面设有防氧化层。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。