[实用新型]电子设备和电子设备的外壳

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

具有经准备的表面的玻璃层；

被设置在所述经准备的表面上的底漆层；

被设置在所述底漆层上的化学镀金属层；以及

被形成在所述化学镀金属层上的电镀金属层。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述底漆层包括：

不导电聚合物；以及

至少部分地集成到所述不导电聚合物中的金属材料。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：

所述金属材料是钯；以及

所述金属材料的一部分与所述化学镀金属层交接。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述底漆层包括：

具有多孔区域的聚合物；以及

所述多孔区域内的钯。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述经准备的表面包括纳米级凹陷部。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述玻璃层限定所述电子设备的外表面的至少一部分；以及

所述电镀金属层限定所述电子设备的内表面的至少一部分，所述内表面热耦接至所述电子设备的内部部件。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述玻璃层是透明的并且限定所述电子设备的外表面的至少一部分；以及

所述底漆层包含限定所述外表面的所述一部分的颜色的颜料。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述玻璃层形成所述电子设备的外壳的至少一部分；

围绕所述玻璃层的周边来定位框架；以及

所述电镀金属层是可延展的并且将所述框架与所述玻璃层的所述周边分开。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述电镀金属层是第一电镀金属层；

所述底漆层包括第一区域和第二区域；

所述化学镀金属层是第一化学镀金属层并且被设置在所述底漆层的所述第一区域上；以及

所述电子设备进一步包括：

被设置在所述第二区域上的绝缘层；

被形成在所述绝缘层上的第二化学镀金属层；以及

被形成在所述第二化学镀金属层上并且通过所述绝缘层与所述第一电镀金属层电隔离的第二电镀金属层。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第二电镀金属层形成所述电子设备的无线功率传送系统的电感器。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一电镀金属层热耦接至所述电子设备的内部部件。

12.一种电子设备的外壳，其特征在于，所述外壳包括：

限定所述电子设备的外表面的第一部分的第一覆盖件；

限定所述电子设备的所述外表面的第二部分的第二覆盖件；以及

将所述第一覆盖件耦接至所述第二覆盖件并且限定所述电子设备的所述外表面的第三部分的框架部件；以及

被形成在所述外壳的内表面上并且将所述第二覆盖件结构性地耦接至所述框架部件的金属层。

13.根据权利要求12所述的外壳，其特征在于：

所述金属层是被形成为与所述框架部件的内部侧壁和所述第二覆盖件的金属化内表面重叠的电镀金属。

14.根据权利要求12所述的外壳，其特征在于：

所述第二覆盖件由玻璃形成；以及

所述金属层用于在所述第二覆盖件破裂的情况下保持所述第二覆盖件的碎片。

15.根据权利要求12所述的外壳，其特征在于：

所述金属层是第一金属层；以及

所述第一覆盖件进一步包括被形成在所述第一覆盖件的金属化边缘上的第二金属层，所述第二金属层包含可延展材料。

16.根据权利要求15所述的外壳，其特征在于，所述第一覆盖件、所述第二金属层、和所述框架部件限定所述外壳的连续外表面。