[实用新型]用于半导体封装设备的预压式产品抓放机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备，尤其涉及用于半导体封装设备的产品抓放机构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。在产品出模具时会采用机械手进行抓取，控制机械手将产品放入凹模内，例如中国实用新型申请号CN201420539924.4公开了一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构，包括底座，所述底座上设有抓放单元和锁紧块，所述抓放单元包括限位块、直线导轨、导轨滑块、直线轴承、气缸固定座、第一移动板、第二移动板，机械爪，垫块，气动夹盘，卸料导向板，垫片和导向轴，采用了这种结构后，由于气动夹盘能够使得第一移动板和第二移动板是同步运动，防止机械手挂带引线框架导致放偏，当需要把引线框架放入模具时，抓放机构靠近模具使得引线框架端面与模具端面相贴，利用弹簧弹力，卸料导向板在弹簧弹力的作用下将把引线框架准确压入到模具定位针中，因此能够准确的将引线框架放入模具定位针孔，防止引线框架损坏，运行稳定、保证了生产的安全、提高了工作效率。但该抓放机构在利用机械爪对产品进行抓取时没有预压功能，产品在随机械爪移动的过程中会产生水平晃动，导致产品放入凹模内出现偏离现象，导致产品入位不准确。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现有的用于半导体封装设备的产品抓放机构没有预压功能，不能对产品进行稳定的夹持，产品入位不准确，为此提供一种用于半导体封装设备的预压式产品抓放机构。

本实用新型的技术方案是：用于半导体封装设备的预压式产品抓放机构，它包括矩形底板和安装在矩形底板上的至少一个抓放模块，所述抓放模块包括平行间隔分布的第一移动板和第二移动板，所述第一移动板和第二移动板通过导向轴连接，所述第一移动板和第二移动板之间的矩形底板上固接有可驱动第一移动板和第二移动板相向/背向运动的气动夹盘，所述第一移动板和第二移动板底部固接有穿过矩形底板的卡爪；所述第一移动板和第二移动板上通过弹性预紧机构与卡爪固接，所述弹性预紧机构包括固接在第一移动板和第二移动板上的螺栓，所述卡爪套接在螺栓上，所述螺栓与卡爪之间适配有弹簧。

上述方案的改进是所述第一移动板和第二移动板上还分别固接有定位块，所述定位块与卡爪固接。

上述方案的进一步改进是所述矩形底板与抓放模块异面侧与气动夹盘对应处固接有吹气板。

上述方案的更进一步改进是所述第一移动板和第二移动板之间的矩形底板上固接有限位块。

上述方案的再进一步改进是所述矩形底板中部还固接有吸盘固定板，所述吸盘固定板上固接有穿过矩形底板的真空吸盘。

上述方案的又一改进是所述矩形底板与抓放模块异面侧的四周固接有锁紧块。

上述方案的又一改进是所述第一移动板和第二移动板分别通过直线轴承与导向轴固接。

上述方案的又一改进是所述导向轴靠近矩形底板边缘的一端固接有导轨固定座。

上述方案中所述抓放模块有两个，关于吸盘固定板对称分布。

本实用新型的有益效果是机械爪上设置弹性预紧机构来对机械爪提供预压力，使得产品被机械爪稳定夹持不产生晃动，锁紧块可与凹模定位槽配合，实现产品的准确入位。

附图说明

图1是本实用新型示意图；

图2是图1的侧视图；

图中，1、矩形底板，2、第一移动板，3、第二移动板，4、导向轴，5、气动夹盘，6、卡爪，7、螺栓，8、弹簧，9、定位块，10、吹气板，11、限位块，12、吸盘固定板，13、真空吸盘，14、锁紧块，15、直线轴承，16、导轨固定座。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。