[实用新型]一种软性印刷线路板有效
申请号: | 201621432794.X | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN206402532U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 吴善巧 | 申请(专利权)人: | 浙江大华技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 310053 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 软性 印刷 线路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域,特别是涉及一种软性印刷线路板。
背景技术
软性印刷线路板(Flexible Printed Circuit,FPC),又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板或软板,是一种特殊的印制电路板。它的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲,主要使用于手机、笔记本电脑、数码相机、液晶显示屏等很多产品。
现有软性印刷线路板通常包括至少两层铜箔走线层,为将两层铜箔走线层导通,需要在两层铜箔走线层的交汇处钻上一个过孔,过孔内镀上金属,两端形成焊盘,从而将两层铜箔走线层导通。
现有软性印刷线路板存在的技术缺陷在于,在制作软性印刷线路板时,经常会发生过孔内金属填充不完全,从而影响到软性印刷线路板的信号传输质量。此外,现有软性印刷线路板的制作工序也较繁琐。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的是提供一种软性印刷线路板,以提高软性印刷线路板的制造品质,简化制作工艺。
本实用新型实施例提供了一种软性印刷线路板,该软性印刷线路板包括铜箔走线层,铜箔走线层的第一表面具有第一金手指,铜箔走线层的第二表面具有与第一金手指位置不相对的第二金手指;第一绝缘覆盖膜,覆盖于铜箔走线层的第一表面,且具有露出第一金手指的第一切口;第二绝缘覆盖膜,覆盖于铜箔走线层的第二表面,且具有露出第二金手指的第二切口。
优选的,软性印刷线路板还包括设置于第一绝缘覆盖膜表面且与第二切口位置相对的第一补强板,以及设置于第二绝缘覆盖膜表面且与第一切口位置相对的第二补强板。
具体的,所述第一金手指和第二金手指的长度为2.5~3.5mm。
具体的,所述第一补强板和第二补强板沿金手指长度方向的长度为4mm~6mm。
具体的,所述第一补强板和第二补强板的厚度为0.27~0.33mm。
优选的,所述第一补强板和第二补强板为聚酰亚胺补强板。
优选的,所述第一绝缘覆盖膜和第二绝缘覆盖膜分别通过胶层粘贴于铜箔走线层的第一表面和第二表面。
可选的,所述胶层包括丙烯酸胶层或环氧树脂胶层。
可选的,所述铜箔走线层为延压铜层或者电解铜层。
可选的,所述第一绝缘覆盖层包括聚酰亚胺薄膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜,所述第二绝缘覆盖层包括聚酰亚胺薄膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
本实用新型实施例中,软性印刷线路板仅包括一层铜箔走线层,在加工制作时无需进行打孔处理,大大的简化了制作工艺,也不会出现由于打孔而带来的问题,如过孔内金属填充不完全导致软性印刷线路板的信号传输质量较差的问题,从而有效地提高了软性印刷线路板的制造品质。另外,相对于具有多层铜箔走线层的软性印刷线路板,采用本实用新型实施例的技术方案还可以节约成本;与现有技术中多层铜箔走线层的软性印刷线路板相比,在厚度相同的情况下,本方案中铜箔走线层的厚度可以适当增大,从而可以有效地提高铜箔走线层的通流能力。
附图说明
图1为本实用新型一实施例软性印刷线路板的截面示意图;
图2为本实用新型另一实施例软性印刷线路板的截面示意图;
图3为本实用新型一实施例软性印刷线路板的俯视图。
附图标记:
1-铜箔走线层;
11-第一金手指;
12-第二金手指;
2-第一绝缘覆盖膜;
3-第二绝缘覆盖膜;
4-第一补强板;
5-第二补强板;
6-胶层。
具体实施方式
为提高软性印刷线路板的制造品质,简化制作工艺,本实用新型实施例提供了一种软性印刷线路板。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,以下举实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1和图3所示,本实用新型一实施例提供的软性印刷线路板包括:铜箔走线层1,铜箔走线层1的第一表面具有第一金手指11,铜箔走线层1的第二表面具有与第一金手指11位置不相对的第二金手指12;第一绝缘覆盖膜2,覆盖于铜箔走线层1的第一表面,且具有露出第一金手指11的第一切口;第二绝缘覆盖膜3,覆盖于铜箔走线层1的第二表面,且具有露出第二金手指12的第二切口。
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