[实用新型]一种计算机芯片散热装置有效
申请号: | 201621435986.6 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN206497885U | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 向岚;彭进香;张莉;周合军;石红春 | 申请(专利权)人: | 向岚 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 415000 湖南省常德市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 芯片 散热 装置 | ||
1.一种计算机芯片散热装置,其特征在于,该计算机芯片散热装置包括散热鳍片,电脑芯片的外部黏贴安装有散热鳍片,散热鳍片的内部套装有导热管,导热管的上端安装在吸热层内;吸热层为中空管状结构,吸热层的进水口与冷凝气输送管相连通,吸热层的出水口与冷凝气回收管相连通;
吸热层的上端通过螺栓固定安装有温度传感器,吸热层的顶部通过支架焊接安装有风扇;冷凝气输送管和冷凝气回收管均与冷凝器相连通,冷凝器的上端安装有制冷控制器,温度传感器的信号输出端与制冷控制器电连接,制冷控制器的信号输出端分别与风扇、冷凝器的控制端电连接。
2.如权利要求1所述的计算机芯片散热装置,其特征在于,所述冷凝器的外部套装有半导体散热片。
3.如权利要求1所述的计算机芯片散热装置,其特征在于,所述冷凝气输送管上安装有循环泵,循环泵的控制端与制冷控制器的信号输出端相连接。
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