[实用新型]一种计算机芯片散热装置有效

专利信息
申请号: 201621435986.6 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN206497885U 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 向岚;彭进香;张莉;周合军;石红春 申请(专利权)人: 向岚
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 415000 湖南省常德市*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 芯片 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机芯片散热装置,其特征在于,该计算机芯片散热装置包括散热鳍片,电脑芯片的外部黏贴安装有散热鳍片,散热鳍片的内部套装有导热管,导热管的上端安装在吸热层内;吸热层为中空管状结构,吸热层的进水口与冷凝气输送管相连通,吸热层的出水口与冷凝气回收管相连通;

吸热层的上端通过螺栓固定安装有温度传感器,吸热层的顶部通过支架焊接安装有风扇;冷凝气输送管和冷凝气回收管均与冷凝器相连通,冷凝器的上端安装有制冷控制器,温度传感器的信号输出端与制冷控制器电连接,制冷控制器的信号输出端分别与风扇、冷凝器的控制端电连接。

2.如权利要求1所述的计算机芯片散热装置,其特征在于,所述冷凝器的外部套装有半导体散热片。

3.如权利要求1所述的计算机芯片散热装置,其特征在于,所述冷凝气输送管上安装有循环泵,循环泵的控制端与制冷控制器的信号输出端相连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于向岚,未经向岚许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621435986.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top