[实用新型]一种PCB板有效
申请号: | 201621438126.8 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN206260139U | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 刘鹏宇;刘自红;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 邓义华,陈卫 |
地址: | 516600 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb | ||
1.一种PCB板,其特征在于,该PCB板包括焊盘区域和设置在焊盘区域外的第一mask点和第二mask点,所述第一mask点的位置和第二mask点的位置相对于该PCB板的中心点采用非点对称设计。
2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一mask点和第二mask点分别设置在该PCB板相对的第一对边上。
3.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述第一mask点与该PCB板的第二对边方向的中心线的距离为L1,所述第二mask点与该PCB板的第二对边方向的中心线的距离为L2,其中,|L1-L2|≥5mm。
4.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,该PCB板的焊盘区域上印刷有锡膏。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利光电股份有限公司,未经信利光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621438126.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片的封装结构
- 下一篇:软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构