[实用新型]柔性复合电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制作领域，特别是涉及一种柔性复合电路板。

背景技术

传统的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)的材料均为硬板材料，由环氧树脂、玻纤布以及铜箔组成，在经过高温层压固化之后，粘结成为一个整体，具备很好刚性性能，可在焊接和安装时起到很好的支撑和固定作用。但一般印刷电路板均为刚性的印刷电路板，只能进行二维连接，即在印刷电路板的板面完成连接，如待连接的连接点不在同一板面上，则需要通过导线才能完成导通，因此对电子产品的空间要求高。

故，有必要提供一种柔性复合电路板，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性复合电路板，其可通过设置多层柔性层，并减少柔性层之间的覆盖层，提高了柔性复合电路板的柔韧性，从而提高了柔性复合电路板的耐弯折性，同时保证其功能能够正常实现；以解决现有的柔性复合电路板的柔韧性以及耐弯折性较差的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案如下：

本实用新型实施例提供一种柔性复合电路板，其包括：

柔性层Ⅰ，其外侧设置有表面电路Ⅰ；

柔性层Ⅱ，其外侧设置有表面电路Ⅱ；

柔性层Ⅲ，设置在所述柔性层Ⅰ和所述柔性层Ⅱ之间，其表面设置有内层电路；

粘结层，所述柔性层Ⅲ通过粘结层与所述柔性层Ⅰ和/或柔性层Ⅱ连接；以及

所述柔性复合电路板还包括贯穿所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅲ以及所述柔性层Ⅱ的通孔，所述通孔内设置有通孔铜层，所述通孔铜层分别与所述表面电路Ⅰ、所述表面电路Ⅱ和所述内层电路连接。

进一步，所述通孔内径大于所述通孔铜层外径，使得通孔与通孔铜层之间形成间隙。

更进一步，所述间隙使得通孔铜层周围的柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ或柔性层Ⅲ平面能相对通孔铜层轴线转动-30度到30度。

进一步，所述通孔铜层为中通圆筒状结构，所述通孔铜层的周向方向上与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ和内层电路固接。

更进一步，所述通孔铜层与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ和内层电路配合的周向方向上还设置有接触鳍片，所述接触鳍片搭接于表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ或内层电路的上表面或下表面。

更进一步，所述通孔铜层周向方向上设置有多个接触鳍片。

进一步，所述柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ在与所述粘结层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。

更进一步，所述受力凹槽为布置于柔性层Ⅰ或柔性层Ⅱ的配合面上的环形槽。

上述柔性复合电路板的制作方法，包括以下步骤：

a、在柔性层Ⅲ上制作内层电路；

b、将柔性层Ⅰ的单面铜刻蚀掉，然后在柔性层Ⅰ的外侧制作表面电路Ⅰ；将柔性层Ⅱ的单面铜刻蚀掉，然后在柔性层Ⅱ的外侧制作表面电路Ⅱ；

c、通过粘结片将柔性层Ⅲ、柔性层Ⅰ以及柔性层Ⅱ压合在一起；

d、在柔性层Ⅰ的表面电路Ⅰ的外侧设置覆盖层，以保护柔性复合电路板，在柔性层Ⅱ的表面电路Ⅱ的外侧设置覆盖层，以保护柔性复合电路板；

e、制作贯穿柔性层Ⅰ、柔性层Ⅲ以及柔性层Ⅱ的通孔，通孔内设置有通孔铜层，通孔铜层分别与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ以及内层电路连接。

相较于现有技术的柔性复合电路板，本实用新型的柔性复合电路板通过设置多层柔性层，并减少柔性层之间的覆盖层，提高了柔性复合电路板的柔韧性，从而提高了柔性复合电路板的耐弯折性；在弯折的同时，不光保证其正常功能的实现，同时在反复弯折的情况下，能够保证其电路的连通，提高了其耐用性，解决了现有的柔性复合电路板的柔韧性、耐弯折性、耐用度较差的技术问题。

附图说明

图1为本实用新型的柔性复合电路板的优选实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的柔性复合电路板的优选实施例的制作结构示意图之一；

图3为本实用新型的柔性复合电路板的优选实施例的制作结构示意图之二；

图4为本实用新型的柔性复合电路板的优选实施例的制作结构示意图之三；

图5为本实用新型的柔性复合电路板的优选实施例的制作结构示意图之四；

其中，附图标记说明如下：

20、柔性复合电路板；

21、柔性层Ⅰ；

211、表面电路Ⅰ；

22、柔性层Ⅱ；

221、表面电路Ⅱ；

23、柔性层Ⅲ；

231、内层电路；

24、覆盖层；

25、通孔；