[实用新型]一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件的技术领域，尤其是涉及一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体。

背景技术

目前，负温度系数热敏电阻由于其价格低廉，在电子产品中被广泛应用，而且具有多种封装形式，能够很方便地应用到各种电路中。负温度系数热敏电阻的核心为热敏芯片，热敏芯片由金属氧化物组成，表面需要印刷电极才能应用于电路中。由于负温度系数热敏电阻应用于各种恶劣环境，对产品的可靠性要求较高，以及对合格率的要求，只能采用烧结型电极。烧结型电极对温度、气氛一致性要求高。温度不均匀、气氛不均匀都会使电极的方阻出现差异，导致热敏电阻的电阻率一致性变差，合格率受到影响。

实际生产中，电极烧结主要使用链式炉或推板炉，负温度系数电极片直接放置在链式炉链条上或者推板炉推砖上，或水平放置在长方形氧化锆板上，再将氧化锆板放置在链条或者推板上。直接放置在链条或者推砖上会污染陶瓷电极片，水平放置在氧化锆板上，即使电极片表面没有其他物体压着，与氧化锆板接触的一面存在氧化锆板颗粒烧结时被粘黏在电极片表面的可能，在制作热敏电阻的时候阻碍引出端与芯片之间的接触，形成开路。

其中，负温度系数热敏电阻电极片与氧化锆板通常都是水平放置的，接触的一面在烧结时无法很好的接触空气，导致烧结的时候浆料中的有机成分未能完全充分的分解及排胶不彻底，影响阻值合格率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，用以避免负温度系数热敏电阻电极片烧渗过程中水平放置时与氧化锆板接触导致的氧化锆颗粒粘黏电极片及与空气接触不充分，导致有机物未充分分解及排胶不彻底等不良现象。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体，包括上下设置的盖板和用于放置负温度系数热敏电阻电极片的椎体结构，所述盖板呈下开口的U型状，所述椎体结构下部镂空，所述椎体结构的纵向剖面呈三角形，所述椎体结构的顶部开设有相间设置用于固定所述负温度系数热敏电阻电极片的固定槽。

进一步地，各所述固定槽平行设置，呈长条状均匀布置。

优选地，所述椎体结构顶部的固定槽深度为4.5mm。

优选地，所述盖板由长条板的两端弯折而成，从左至右依次包括左盖板、中间盖板和右盖板。

优选地，所述盖板和所述椎体结构由氧化锆材质制成。

优选地，所述椎体结构由长条状构件弯折而成，所述椎体结构的横向宽度为80mm，所述椎体结构的高度为50mm，所述长条状构件的厚度为2mm。

优选地，所述椎体结构的两侧壁均向外延伸出一用于放置所述盖板的左折边和右折边。

优选地，所述左折边和所述右折边的延伸长度均为5mm。

优选地，所述中盖板的宽度与所述椎体结构的横向宽度相同。

优选地，所述椎体结构顶部的锥形角度在40°至70°之间。

与现有技术对比，本实用新型提供的一种承烧负温度系数热敏电阻电极片的载体。该载体是包括上下设置的盖板和椎体结构，所述椎体结构和盖板内部中空，椎体结构的顶部开设固定槽，用于放置负温度系数热敏电阻电极片。如此，采用本实用新型提供的载体承烧，电极片烧渗过程中将垂直放置，可有效避免现有水平放置时与载体接触时氧化锆颗粒粘黏在电极片表面，从而避免电极片表面粘黏氧化锆颗粒会导致在制作二极管结构NTC热敏电阻时芯片未与杜镁丝引线接触而形成开路。同时，盖板可抵挡烧渗炉顶部加热管辐射热量，防止电极片由于受热不均匀而导致电极片变形等不良。另外，盖板及椎体结构的中空设置，保证了烧渗时空气流通，烧渗完全。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的

主要元件符号说明

1，盖板；2，椎体结构

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图1所示，为本实用新型提供的一较佳实施例。