[实用新型]一种恒温热压机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热压机，更具体的说它涉及一种恒温热压机。

背景技术

热压机是一种将两个预先上好助焊剂镀锡的原件加热到足以使焊锡熔化、流动的温度，固化后，使原件固定在电路板上的设备,热压机通过热压头加热使电路原件固化在电路板上,但是现有的热压机仅在需要原件的上端设有一个热压头,热压头从上侧传热逐渐加热电路原件至焊锡融化,下端的电路板由于有直接放在卡套中,与卡套直接接触,温度比上半部分低,焊锡融化后,流到电路板上,低温的电路板使锡水有短暂的降温并凝固,使焊锡凝固后与电路板固定不牢靠,容易脱落。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种恒温热压机。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种恒温热压机,包括热压机主体，热压机主体包括工作台、热压头、驱动装置、圆盘和固定装置，所述热压头设有两个，分别位于圆盘上下两侧，所述两个热压头轴心重合，所述每个热压头连接有驱动装置，所述圆盘的下端固定在转轴上，所述圆盘的上端面设有若干固定装置，所述固定装置和圆盘均设有通孔，所述通孔大于热压头的横截面，所述驱动装置和转轴均连接有控制电路。

通过上述技术方案，固定装置固定住电路板，两个热压头同时向中间运动，抵住电路板，从电路板的上下两个端面同时加热，防止电路板本身温度过低，使锡液凝固，而无法牢固的附着在电路板，使原件在电路板上固定更牢靠。

优选的，所述固定装置为卡套，所述卡套上端设有凹槽，所述凹槽与待加工电路板大小相等。

通过上述技术方案，电路板可以防止在凹槽内，防止电路板收到压力而发生晃动。

优选的，所述驱动装置为气缸结构，所述圆盘下方的热压头上止点设置到卡套底面，接触待加工电路板位置，所述圆盘上方的热压头下止点设置到待加工零件上端面。

气缸结构伸缩平稳，限定热压头的止点防止热压头压力过大而造成的电路板的损坏。

优选的，所述圆盘上设有若干小孔，所述小孔分布在通孔周围，所述固定装置底部设有螺杆，所述螺杆和小孔位置一一对应，所述螺杆穿过小孔，在另一侧通过螺栓固定。

通过上述技术方案，通过拆卸螺栓使固定装置与圆盘分离，在生产不同规格电路板时，换用相应的规格的卡套，使热压机应用更广。

附图说明

图1为本实用新型一种恒温热压机的结构示意图；

图2为本实用新型一种恒温热压机的另一机构示意图；

图3为固定装置的结构示意图。

附图标记：1、热压机主体；2、工作台；3、热压头；4、驱动装置；5、圆盘；6、固定装置；7、转轴；8、通孔；9、凹槽。

具体实施方式

通过图1至图3对本实用新型一种恒温热压机作进一步的说明。

一种恒温热压机,包括热压机主体1，热压机主体1包括工作台2、热压头3、驱动装置4、圆盘5和固定装置6，所述热压头3设有两个，分别位于圆盘5上下两侧，所述两个热压头3轴心重合，所述每个热压头3连接有驱动装置4，所述圆盘5的下端固定在转轴7上，所述圆盘5的上端面设有若干固定装置6，优选为2～4个，设置多个固定装置6可以在热压工作位置的待加工电路板的同时，放置另外一个待加工电路板，可以增加工作效率，所述固定装置6和圆盘5均设有通孔8，所述通孔8大于热压头3的横截面，所述驱动装置4和转轴7均连接有控制电路。

所述固定装置6为卡套，所述卡套上端设有凹槽9，所述凹槽9与待加工电路板大小相等。

所述驱动装置4为气缸结构，所述圆盘5下方的热压头3上止点设置到卡套底面，接触待加工电路板位置，所述圆盘5上方的热压头3下止点设置到待加工零件上端面。

所述圆盘5下方的热压头3运动的最高点为热压头3的上止点，即下方的热压头3向上抵住待加工电路板底面的位置，所述圆盘5上方的热压头3运动的最低点为热压头3的下止点，即上方的热压头3抵住电路原件，使电路元件固定在电路板上的位置。

所述圆盘5上设有若干小孔，所述小孔分布在通孔8周围，优选的每个通孔8周围设有3～5个小孔，所述固定装置6底部设有螺杆，所述螺杆和小孔位置一一对应，所述螺杆穿过小孔，在另一侧通过螺栓固定。