[实用新型]一种用于晶圆的打点装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备领域，具体地说，涉及一种用于晶圆的打点装置。

背景技术

在半导体生产中，随着晶圆的尺寸增大以及元件的尺寸缩小，一片晶圆可依需要划分为数千个相同或不同的晶粒。由于制程设计或材料本身的特性，最后完成的晶圆具有正常晶粒及缺陷晶粒。一般是以测试机台与探针卡(ProbeCard)来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能符合设计规格。在测试过程中若发现缺陷晶粒则需进行标记，包括以墨水喷涂于缺陷晶粒上、 以电子枪或激光使缺陷晶粒产生刻痕、或以计算机记录整片晶圆上正常晶粒及缺陷晶粒的位置。而定位缺陷晶粒位置的工作，则称之为晶圆图表(wafermap)。

以墨水标记缺陷晶粒的方法有不少缺点，比如适合作为标记的墨水并不多、墨水除了标记缺陷晶粒外也可能会污染其他正常晶粒、墨水本身或搭配墨水使用的溶剂可能损坏晶粒、清除墨水的溶剂一般都相当危险，有工业安全上的顾虑。虽然以计算机记录晶圆图表的方式较简单也较干净，但仍有一些缺点，比如：不同的晶圆具有不同的晶圆图表、计算机内的晶圆图表无法准确对位至实际晶圆、晶圆图表本身可能损坏甚至完全遗失(因计算机操作不当或人为疏忽)。而电子枪或激光刻痕的设备虽然日渐普及， 但此记号在产生及辨别上均需依赖机器，难以由肉眼直接判断。 因此，虽然以墨水标记缺陷晶粒的方法具有上述的那些缺点，但一般半导体厂仍以墨水辅助其他无墨水的标记方法。

已知技术中的墨水打点器，主要包括支撑架，该支撑架由上至下分别装有电磁铁、墨水盒和导引座，及与电磁铁输出端连接的引墨线依次穿过墨水盒和导引座，还包括在墨水盒一侧连接一与发生器连接的真空导管。使用时，电磁铁开始动作，带动引墨线沿着导引座内壁上下运动，完成打点动作。该打点器采用开放式的墨水盒，使墨水极易挥发和凝固，需要不断地补充墨水，以及停机时由于墨水的凝固造成堵塞导引座所带来的拆卸和清理墨水盒的一系列工作量，不仅加大了工作员人的操作强度，同时也降低了工作效率。

现有的测试过程中只设计有一台墨水打点器，一次只能对一个缺陷晶粒进行标记。一片晶圆可依需要划分为数千个相同或不同的晶粒，一片晶圆中一旦出现很多缺陷晶粒时，一次只能对一个缺陷晶粒进行标记，使晶圆的生产时间大大延长，大大降低了晶圆的生产效率，并增加了晶圆的生产成本。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种结构简单、生产效率高的用于晶圆的打点装置。

为了实现本实用新型的主要目的，本实用新型提供一种用于晶圆的打点装置，包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台，工作台用于承载晶圆，X轴移动控制机构控制工作台沿X轴移动，Y轴移动控制机构控制工作台沿Y轴移动，打点装置还包括支撑架和点墨机构，支撑架位于工作台的上方，支撑架上设置有多个工位，点墨机构包括固定组件和点墨组件，点墨组件对晶圆进行标记，固定组件包括安装件、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第一螺钉、第二螺钉和第三螺钉，安装件安装在工位上，安装件的上方设置有第一螺纹孔，第一连接件的下方与安装件的上方可移动地通过V形槽配合，第一螺钉与第一螺纹孔配合，第一连接件的上方设置有第二螺纹孔，第二连接件的下方与第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合，第二螺钉与第二螺纹孔配合，第二连接件的侧面设置有第三螺纹孔，第三连接件的侧面与第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合，第三螺钉与第三螺纹孔配合，点墨组件可旋转地连接至第三连接件。

由以上方案可见，通过X轴移动控制机构控制工作台带动晶圆沿X轴移动，Y轴移动控制机构控制工作台带动晶圆沿Y轴移动，支撑架位于工作台的上方，支撑架上设置有多个工位，点墨机构的安装件安装在工位上，点墨机构的点墨组件对晶圆进行标记，同时多工位对晶圆进行标记打点，大大提高了生产效率，结构简单。并且，第一连接件的下方与安装件的上方可移动地通过V形槽配合，第一螺钉与第一螺纹孔配合进行锁紧第一连接件；第二连接件的下方与第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合，第二螺钉与第二螺纹孔配合进行锁紧第二连接件；第三连接件的侧面与第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合，第三螺钉与第三螺纹孔配合进行锁紧第三连接件；点墨组件可旋转地连接至第三连接件。可见，通过第一连接件、第二连接件、第三连接件的移动以及点墨组件的旋转，进行调节点墨组件的位置，从而使打点装置适用于不同规格的晶圆，结构简单，生产效率高，降低生产成本。

更进一步的方案是，点墨机构的数量为至少两个，多工位对晶圆进行标记，提高生产效率。