[实用新型]一种高弹力模压硅胶按键

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种按键，尤其是一种高弹力模压硅胶按键。

背景技术

按键按结构形式分为单体按键和连体按键，由于结构设计不合理导致按键出现卡键和手感僵硬，连体按键还出现按键联动、挤键等缺陷，影响用户的正常使用，并且很多按键易损坏。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种按键位置设计合理且具有高弹力模压硅胶按键。

本实用新型的技术方案为：一种高弹力模压硅胶按键，包括硅胶按键本体，其特征在于：所述硅胶按键本体由三个完全相同的按键沿直线两两通过连接部首尾连接而成，所述按键包括上层按键和下层按键，上层按键和下层按键形状均为带有凸出结合部的圆形结构；

所述上层按键最大直径与下层按键最大直径之比为5:7；

所述上层按键中心高度与下层按键中心高度之比为5:2；

所有按键的各个凸出结合部的形状相同，各个上层按键的外端点或各个下层按键的外端点位于同一直线上。

本实用新型的有益效果为：所述硅胶按键采用硅胶材料通过模压形成，具有很强的弹力，不易损坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图中，1-按键、2-连接部、11-上层按键、12-下层按键。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

如图1、2所示，一种高弹力模压硅胶按键，包括硅胶按键本体，其特征在于：所述硅胶按键1本体由三个完全相同的按键沿直线两两通过连接部2首尾连接而成，所述按键1包括上层按键11和下层按键12，上层按键11和下层按键12形状均为带有凸出结合部的圆形结构；

所述上层按键11最大直径与下层按键12最大直径之比为5:7；

所述上层按键11中心高度与下层按键12中心高度之比为5:2；

所有按键1的各个凸出结合部的形状相同，各个上层按键11的外端点或各个下层按键12的外端点位于同一直线上。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。