[实用新型]一种柔性基板的裂纹检测系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板的裂纹检测系统。

背景技术

目前，柔性基板中的阻挡层通常采用沉积氮化硅材料(SiNx)和氧化硅材料(SiOx)的方式形成，但是，由于SiNx和SiOx均为无机材料，在柔性基板弯折的过程中阻挡层容易产生裂缝(crack)。此外，为了防止水氧通过接触孔(pin hole)渗入OLED器件内部，需要SiNx和SiOx具有一定的厚度以达到阻水阻氧的作用，而SiNx和SiOx膜层厚度的增加，又进一步加剧了阻挡层产生裂缝的可能性，因此，及时的检测发现阻挡层上是否存在裂纹，有利于OLED器件的生产良率。

现有技术中检测裂纹的方法为通过在制备柔性基板过程中，在与所述阻挡层相邻的位置设置一裂缝检测层，通过利用裂缝检测层在通电状态下，对产生裂缝的阻挡层与未产生裂缝的阻挡层呈现的颜色不同来判断阻挡层是否存在裂纹。

但是，现有的检测裂纹的方法仅仅局限于获知裂纹是否存在，对于裂纹的尺寸及裂纹的位置等信息一无所知。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性基板的裂纹检测系统，以弥补现有技术中检测裂纹的方法无法对裂纹的尺寸及裂纹的位置进行检测确认的不足。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种柔性基板的裂纹检测系统，所述柔性基板的裂纹检测系统，包括：

一电荷感测层，被设置于所述柔性基板的表面，以感测所述柔性基板的预定位置的电荷分布密度；

一处理器，与所述电荷感测层电连接，所述处理器接收并处理所述电荷感测层的感测结果，以获知所述柔性基板是否存在裂纹以及裂纹的信息。

可选的，在所述的柔性基板的裂纹检测系统中，所述裂纹的信息包括裂纹的尺寸和/或裂纹的位置。

可选的，在所述的柔性基板的裂纹检测系统中，所述处理器包括通讯接口、调用单元、存储单元及显示单元；

所述通讯接口与所述电荷感测层电连接，用于实现所述电荷感测层与处理器的通讯；

所述存储单元中存储有柔性基板的预定位置与一映射图中坐标位置的关系表，所述柔性基板的每一位置与所述映射图的一个坐标位置对应；

所述调用单元根据接收的所述柔性基板的预定位置的电荷分布密度，从所述关系表中查找到与所述预定位置对应的映射图中的坐标位置，并将所述电荷分布密度映射于所述映射图中再由所述显示单元显示，进而获知所述柔性基板是否存在裂纹以及裂纹的信息。

可选的，在所述的柔性基板的裂纹检测系统中，所述处理器的通讯接口的匹配通讯方式包括ZigBee、PLC或RS485。

可选的，在所述的柔性基板的裂纹检测系统中，所述电荷感测层包括：

一压电薄膜，感测所述柔性基板的预定位置的电荷分布密度；

两个电极薄膜，分别设置于所述压电薄膜的上表面和下表面并对应所述柔性基板的预定位置，所述两个电极薄膜将所述压电薄膜感测的所述柔性基板的预定位置的电荷分布密度传输给所述处理器。

可选的，在所述的柔性基板的裂纹检测系统中，还包括：

一信号放大器，分别与所述电荷感测层和所述处理器电连接，以放大所述电荷感测层传输的承载有电荷分布密度的信号。

可选的，在所述的柔性基板的裂纹检测系统中，所述柔性基板的表面的预定位置存在裂纹时，所述预定位置的电荷分布密度大于零。

可选的，在所述的柔性基板的裂纹检测系统中，所述柔性基板的表面的预定位置不存在裂纹时，所述预定位置的电荷分布密度等于零。

可选的，在所述的柔性基板的裂纹检测系统中，所述压电薄膜为聚偏二氟乙烯薄膜。

可选的，在所述的柔性基板的裂纹检测系统中，所述电极薄膜为铝薄膜或铜薄膜。

在本实用新型所提供的柔性基板的裂纹检测系统中，所述柔性基板的裂纹检测系统包括一电荷感测层及一与所述电荷感测层电连接的处理器，电荷感测层被设置于所述柔性基板的表面，以感测所述柔性基板的预定位置的电荷分布密度，并传输所述柔性基板的预定位置的电荷分布密度，所述处理器接收并处理所述电荷感测层的感测结果，以获知所述柔性基板是否存在裂纹以及裂纹的信息。基于柔性基板被检测位置的电荷分布密度作为分析处理数据，能够较为准确的确定是否存在裂纹以及裂纹的信息，满足实际生产中对于柔性基板的裂纹检测需求，有利于及时发现柔性基板的缺陷，以提高OLED器件的产品良率。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中柔性基板的裂纹检测系统的结构示意图；