[实用新型]线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，具体地说，尤其涉及一种线路层表面设置有印刷层，从而获得一种具有耐高电压、耐绝缘及耐高温作用的线路板。

背景技术

目前，现有线路板焊接工艺中，线路板在过锡炉焊接前大都会在线路板的表面贴上胶带，以防止产品在过锡炉时，线路板上的器件本体及聚酯塑胶层(PET)等非金属材料被烫破，造成器件与线路板发生短路。同时，在有高电压、大电流及有较高绝缘要求的位置，也需要贴上胶带增强耐压性及绝缘性。

请参照图1，图1为现有技术中贴有胶带的线路板结构示意图。如图1所示，胶带2贴在线路板1上线路层11的高电压和大电流的位置，例如磁性组件及电容组件的区域(TAPE)111。该位置通常包含铜箔线路及与其它层别线路连接的过孔，但在实际应用中，这种方式明显存在如下缺点：

1.人工或机器贴胶带存在与线路板表面结合有间隙不牢固、不精准、线路板氧化等品质隐患。

2.组装生产环节增加，费时费力费材料。

因此急需开发一种克服上述缺陷的线路板。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种线路板，包含基材，所述基材上形成有线路层，其中，所述线路板还包含印刷层，所述印刷层涂覆于所述线路层上。

上述的线路板，其中，所述基材上还设置有至少一过孔，所述印刷层填充所述至少一过孔的至少其中之一者。

上述的线路板，其中，所述线路层包含承受大电流的第一区域，所述印刷层涂覆于所述第一区域上。

上述的线路板，其中，所述线路层包含承受高电压的第二区域，所述印刷层涂覆于所述第二区域上。

上述的线路板，其中，所述线路层包含焊盘，所述焊盘用于焊接器件，所述印刷层不涂覆于所述焊盘上。

上述的线路板，其中，所述印刷层为树脂油墨层。

上述的线路板，其中，所述树脂油墨层涂覆于所述线路层上，且其最小厚度为0.06mm。上述的线路板，其中，还包含防焊油墨层，位于所述线路层和所述印刷层之间。

本实用新型针对于现有技术其功效在于，通过在线路层表面上设置印刷层，使得线路板具有耐高压、耐绝缘、耐高温的特性，同时生产过程中不再需额外增加人员工时和材料组装到线路板上，降低了生产成本；印刷层与线路层表面牢固结合在一起无缝隙，不仅避免了人员或机器操作接触不牢固等风险，更减少了线路板由于存在间隙导致的不牢固、不精准、线路板氧化等品质隐患问题。

附图说明

图1为现有技术贴有胶带的线路板结构示意图；

图2为本实用新型线路板的示意图；

图3为本实用新型线路板第一实施例的结构示意图；

图4为图3的剖视图；

图5为本实用新型线路板第二实施例的结构示意图；

图6为图5的剖视图。

其中，附图标记

现有技术

1：线路板

2：胶带

本实用新型

31：基材

311：器件孔

312：过孔

32：第一线路层

32’：第二线路层

321：第一区域

322：第二区域

323：焊盘

33：印刷层

34：防焊油墨层

具体实施方式

兹有关本实用新型的详细内容及技术说明，现以一较佳实施例来作进一步说明，但不应被解释为本实用新型实施的限制。

请参照图2-4，图2为本实用新型线路板的示意图；图3为本实用新型线路板第一实施例的结构示意图；图4为图3的剖视图。如图2-4所示本实用新型的线路板3包含：基材31、第一线路层32及印刷层33；第一线路层32形成于基材31上；印刷层33涂覆于第一线路层32上，其中，在本实施例中，印刷层33为树脂油墨层，基材31和第一线路层32的组合为现有技术中的多层电路板，但本实用新型并不以此为限，基材31和第一线路层32的组合亦可为单层电路板等。

进一步地，第一线路层32包含承受大电流的第一区域321及承受高电压的第二区域322，印刷层33涂覆于第一区域321及第二区域322上。其中，在本实施例中，第一区域321及第二区域322为同一区域，但本实用新型并不以此为限。通常，承受大电流和高电压的区域为功率电路所在位置，例如现有技术中的区域111。