[实用新型]无线测温传感器

权利要求书

1.一种无线测温传感器，其特征在于，包括主机和若干个无线传感器，所述无线传感器包括温度采集模块、MCU模块、无线发射模块和电源模块，所述温度采集模块和无线发射模块都与MCU模块连接，电源模块为温度采集模块、MCU模块和无线发射模块供电，无线发射模块通过无线信号连接到主机；所述电源模块包括薄膜电池、二极管D1、电容C6、电容C7、电容C8和电容C9，薄膜电池的负极接地，薄膜电池的正极通过二极管D1连接电容C8的正极，电容C8的负极接地，电容C6、电容C7和电容C9都与电容C8并联，电容C8的正极作为电源模块的输出端。

2.根据权利要求1所述的无线测温传感器，其特征在于，所述温度采集模块包括温度传感芯片U1、电容C11、电阻R11和电阻R12；所述电容C11的第一端连接温度传感芯片的VDD脚，第二端连接温度传感芯片的GND脚；电阻R11的第一端连接电源VCC，第二端连接温度传感芯片的SDA脚；电阻R12的第一端连接电源VCC，第二端连接温度传感芯片的SCL脚；温度传感芯片的A0脚、A1脚和GND脚都接地，VDD脚连接电源VCC，SCL脚和SDA脚都连接MCU模块。

3.根据权利要求2所述的无线测温传感器，其特征在于，所述MCU模块包括单片机、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R6、电容C14和接口P2；所述单片机为MSP430AFE253，单片机的3脚、4脚、6脚、8脚、9脚和13脚接地，5脚和16脚连接电源VCC，7脚通过电容C3接地，电容C1跨接在单片机的5脚和6脚之间，电容C2和电容C1并联；单片机的10脚连接接口P2的3脚，单片机的11脚连接接口P2的2脚；单片机的12脚通过电阻R4接地，14脚通过电阻R2连接温度传感芯片的SDA脚，15脚通过电阻R1连接温度传感芯片的SCL脚，17脚通过电阻R3连接电源VCC；电容C5的第一端连接单片机的16脚，第二端接地，电容C4和电容C5并联；单片机的18脚、19脚、20脚、21脚、22脚、23脚和24脚连接无线发射模块；接口P2的1脚连接电源VCC，4脚接地，电阻R6跨接在接口P2的1脚和2脚之间，电容C14跨接在接口P2的2脚和4脚之间。

4.根据权利要求3所述的无线测温传感器，其特征在于，所述无线发射模块包括RF芯片、电感L3、电感L4、电感L6、电感L7、电容C11、电容C11、电容C11、电容C11、电容C11和天线A1，所述RF芯片的1脚连接电源VCC，2脚接地；RF芯片的3脚、4脚、5脚、7脚、8脚、9脚和10脚依次分别连接单片机的22脚、23脚、21脚、19脚、24脚、18脚和20脚；电感L6的第一端连接RF芯片的6脚，电感L6的第二端通过电感L3连接电感L4的第一端；电感L7的第一端连接电感L6的第一端，电感L7的第二端通过电容C22接地；电容C15的第一端连接电感L6的第一端，电容C15的第二端连接电感L4的第一端；电容C11的第一端连接电感L4的第一端，电容C11的第二端接地；电感L4的第二端通过电容C14连接天线A1；电容C17的第一端连接电感L4的第二端，电容C17的第二端接地。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的无线测温传感器，其特征在于，所述主机包括单片机控制模块、无线接收模块、按键模块和显示模块，所述无线接收模块、按键模块和显示模块都与单片机控制模块连接，无线接收模块通过无线信号连接无线发射模块。