[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术，具体来说是一种LED灯。

背景技术

目前市场上有很多种LED灯泡，有全铝的(做表面处理)，有塑包铝的，也有全塑的，这些LED灯泡结构的特点都是外壳有固定的PCB卡槽位，组装驱动PCBA时将驱动PCBA插入外壳卡槽中，相对于功率低，对散热没有很高要求的，可采用一体式的板材，这样的设计对结构的散热要求高，同时对板材的要求也高。

在LED价格持续降价的时代，LED的结构成本、LED的驱动成本趋于明朗化、透明化；LED行业的利润微薄，尤其是LED球泡；必须从工艺流程入手，减少结构件的组装工序，减少人工的成本，逐步实现自动化。

在驱动PCBA的成本趋于透明化，主要取决于板材的材质，板材的工艺、板材的厚度等，在其他条件一定的情况下(板材厚度、板材的材质等)；降低驱动PCBA板材的成本通过提高板材的实际利用率是最有效的方法之一。

在现有安全性和散热性的双重考虑下，目前LED灯泡壳体的主流是塑包铝外壳，塑包铝外壳为双层结构，外层为塑胶绝缘层，里层为铝件散热层。为了提高LED灯泡的散热能力，经常采用冲压的散热体与塑包铝过盈配合，对塑包铝和散热体的尺寸和后处理要求很高。经常出现因散热体与塑包铝尺寸配合性差，后处理未做到位导致散热体压合不良，使得散热体、塑包铝的生产良率较低。

在现有驱动板价格和安全的双重考虑下，现有驱动板常带有一定的有害微量元素如硫、溴等，对LED和整灯的寿命有一定的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服以上现有技术存在的不足，提供了一种结构简单、造价便宜、组装方便及使用寿命长的LED灯。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种LED灯，包括外壳，外壳内设有LED模组基板，LED模组基板上设有若干LED，LED模组基板周边设有若干个凸点，凸点与外壳过盈配合，LED模组基板通过母端与驱动PCBA连接，驱动PCBA另一端与外壳的斜面倒角连接。

所述斜面倒角下方的外壳设有若干用于连通外壳内部的通气孔。

所述LED模组基板与凸点为一体成型结构。

所述凸点与外壳连接处的外壳内表面为斜度面。

所述凸点为1～20个，凸点为半圆形结构。

所述通气孔沿圆周方向均布，数量为2～20个，通气孔大小为0.1～10mm。

所述凸点的大小为0.1～5mm。

所述凸点为铜或铝。

所述驱动PCBA为方形。

本实用新型相对于现有技术，具有如下的优点及效果：

1、本实用新型包括外壳，外壳内设有LED模组基板，LED模组基板上设有若干LED，LED模组基板周边设有若干个凸点，凸点与外壳过盈配合，LED模组基板通过母端与驱动PCBA连接，驱动PCBA另一端与外壳的斜面倒角连接，具有结构简单、造价便宜、组装方便及使用寿命长等特点。

2、本实用新型中的斜面倒角下方的外壳设有若干用于连通外壳内部的通气孔，有利于内腔与外界空气的对流，一定程度上降低了外壳内腔的温度，同时有害气体(如硫、溴等)得以排到空气中，对LED寿命起到了很大的好处。

3、本实用新型中的LED模组基板与凸点为一体成型结构，便于成型，降低成本。

4、本实用新型中的凸点与外壳连接处的外壳内表面为斜度面，具有导向作用，方便装配。

5、本实用新型中的凸点为1～20个，凸点为半圆形结构，结构稳定，性能好。

6、本实用新型中的通气孔沿圆周方向均布，数量为2～20个，通气孔大小为0.1～10mm，有利于对流，对工艺要求也不高。

附图说明

图1为一种LED灯的结构示意图；

图2为本实用新型中LED模组基板处的结构示意图；

图3为本实用新型中外壳的仰视结构示意图；

图4为本实用新型中LED模组基板与外壳连接处的局部放大结构示意图。

图中标号与名称如下：