[实用新型]软性电路板的偏位检测结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及软性电路技术领域，尤其涉及一种软性电路板的偏位检测结构。

背景技术

软性电路板外形由模具冲切或激光切割等方式成型，而无论采用何种方式成型均存在偏位的可能，偏位尺寸大小通常在100μm以内，无法用肉眼逐一判断并筛选出不良品。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种提高检测偏位效率及检测精度的软性电路板的偏位检测结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种软性电路板的偏位检测结构，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板、以及至少一条沿着所述软性电路板的外形边缘设置在基板上的导通测试线；所述导通测试线的两个端部远离所述软性电路板并且设有测试位点。

优选地，所述测试位点为设置在所述导通测试线端部上的测试焊盘。

优选地，所述导通测试线与所述软性电路板的边缘之间的间隔形成供冲切刀口下落进行冲切的冲切部。

优选地，所述冲切部的宽度小于或等于冲切刀口的宽度。

优选地，所述导通测试线沿着所述软性电路板的管控偏位位置所在的外形边缘延伸。

优选地，所述导通测试线包括供冲切刀口冲切时覆盖的第一线侧部、与所述第一线侧部相接的第二线侧部；所述第一线侧部靠近所述软性电路板的边缘，所述第二线侧部位于所述第一线侧部远离所述软性电路板的一侧。

优选地，所述导通测试线上设有至少一个内凹部，所述内凹部所在的线宽小于所述导通测试线其余部分的线宽。

优选地，所述内凹部设置在所述第一线侧部和/或所述第二线侧部上。

优选地，所述软性电路板的偏位检测结构包括两条所述的导通测试线，分别沿着所述软性电路板的相对两侧边缘延伸。

优选地，所述软性电路板的偏位检测结构包括一条所述的导通测试线，沿着所述软性电路板的一侧边缘延伸至相对的另一侧边缘。

本实用新型的有益效果：在软性电路板外缘设置导通测试线，通过对导通测试线的通断进行检测，从而对软性电路板冲切偏位进行管控，利用导通功能检测代替肉眼检查偏位情况，避免了肉眼检查容易漏检造成不良流出的问题，而且利用导通功能检测可轻易实现多个软性电路板的同步检测，可实现批量自动化检测，彻底将软性电路板冲切偏位不良筛选出来；提高了检测偏位的效率，又提高了检测精度，杜绝不良品流出。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型第一实施例的软性电路板的偏位检测结构的结构示意图；

图2是本实用新型第二实施例的软性电路板的偏位检测结构的结构示意图；

图3是本实用新型第三实施例的软性电路板的偏位检测结构的结构示意图；

图4是本实用新型第四实施例的软性电路板的偏位检测结构的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实用新型第一实施例的软性电路板的偏位检测结构，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板10、以及至少一条导通测试线11；导通测试线11沿着软性电路板10的外形边缘设置在基板上。导通测试线11的两个端部远离软性电路板10并且设有测试位点12。

软性电路板10由线路菲林在基板上对应软性电路图形曝光制作而成，软性电路板10的外周形状对应软性电路图形，可为各种形状。导通测试线11由线路菲林与软性电路板10同步曝光而成。

导通测试线11通过测试位点12与电测治具接通，进行导通功能测试。当软性电路板10单个在冲切成型过程中，有可能出现左右或上下等边缘位置冲切偏位情况，而当冲切偏位时，导通测试线11即被冲断，在后工序中利用电测治具对导通测试线11进行导通测试，从而轻易地将外形冲偏的软性电路板10筛选出来。

作为选择，测试位点12为设置在导通测试线11端部上的测试焊盘。测试位点12的大小由与其连接的测试针的大小而定，保证两者的接通。

其中，导通测试线11可沿着软性电路板10的整个外周边缘设在基板上，也可对应软性电路板10的需要管控偏位位置所在的外形边缘延伸。软性电路板10上存在着需要控制尺寸、避免冲偏的部分，该部分的边缘即为需要管控偏位位置。