[实用新型]具有双前声腔的耳机有效
申请号: | 201621449360.0 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN206402403U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 房晓斐;赵燕鹏 | 申请(专利权)人: | 歌尔科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人: | 袁文婷,张宁 |
地址: | 266100 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 声腔 耳机 | ||
技术领域
本实用新型涉及耳机技术领域,更为具体地,涉及一种具有双前声腔的耳机。
背景技术
目前耳机常用于MP3随身听、行动电话、个人数字助理(PDA)或笔记型电脑等等,以作为个人独立聆听之用,使得耳机已成为时下电子产品不可缺少的重要配件之一。随着人们对音质要求的不断提高,耳机的音质效果越来越被人重视。现有技术中的耳机一般只是在壳体内安装一个喇叭,不能兼顾高低频的频宽及音质。
针对上述问题,市面上也出现了包括高频喇叭和低频喇叭的双喇叭耳机,由于双喇叭耳机能同时产生高频音效以及低频音效,从而备受使用者喜爱。但现有的双喇叭耳机中的高频喇叭和低频喇叭的声音在前声腔内相互干涉,影响耳机的音质。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型的目的是提供一种具有双前声腔的耳机,以解决现有的双喇叭耳机音质不够好的问题。
本实用新型提供的具有双前声腔的耳机,包括:外壳、后盖、低频发声单元和直径大于低频发声单元的高频发声单元,外壳与后盖相扣合形成具有出声口的腔体,低频发声单元与高频发声单元安装在腔体内,高频发声单元与低频发声单元相结合,且低频发声单元的边缘与外壳的内壁固定连接,高频发声单元与低频发声单元共同将腔体分隔成前声腔和后声腔,在前声腔内设置有中空的且长度从出声口延伸至低频发声单元的前声腔分隔柱体,前声腔分隔柱体与高频发声单元所围成的空间为第一前声子腔,在前声腔内除第一前声子腔之外的空间为第二前声子腔。
另外,优选的结构是,在外壳的内壁上设置有第一限位台阶,低频发声单元的边缘与第一限位台阶相卡合;以及,在前声腔分隔板上设置有第二限位台阶,高频发声单元的边缘与第二限位台阶相卡合。
此外,优选的结构是,低频发声单元包括低频磁路系统,低频磁路系统包括第一导磁轭、位于第一导磁轭边缘位置的第一磁铁和固定连接于第一磁铁远离第一导磁轭一侧的第一华司;其中,在第一导磁轭的水平固定部面向后盖的一侧固定连接有第一线路板;第一磁铁固定连接在第一导磁轭的水平固定部的另一侧;第一华司的边缘与第一限位台阶相卡合。
再者,优选的结构是,在第一线路板上设置有第一焊盘,在外壳上对应于后声腔的位置开设有进线孔。
另外,优选的结构是,低频发声单元还包括低频振动系统,低频振动系统包括第一振膜和第一音圈,所述第一振膜固定连接在第一华司与第一导磁轭的纵向固定部之间,第一音圈固定连接在第一振膜面向水平固定部的一侧。
此外,优选的结构是,高频发声单元包括高频磁路系统,高频磁路系统包括第二导磁轭、固定连接在第二导磁轭中心位置一侧的第二磁铁和固定连接在第二磁铁远离第二导磁轭一侧的第二华司,在第二导磁轭中心位置的另一侧固定连接有第二线路板,在第二线路板上设置有第二焊盘。
另外,优选的结构是,高频发声单元还包括高频振动系统,高频振动系统包括第二振膜和固定于第二振膜一侧的第二音圈;其中,第二振膜的边缘与第二导磁轭固定连接,第二音圈位于第二导磁轭与第二磁铁之间的磁间隙内。
此外,优选的结构是,在后盖上开设有至少一个泄声孔。
再者,优选的结构是,在出声口上设置有入耳胶套。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于,将前声腔分隔成两个独立的第一前声子腔和第二前声子腔,能够避免高、低频发声单元的声音在前声腔内发生干涉,从而提升耳机的整体音质。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明,并且随着对本实用新型的更全面理解,本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中:
图1为根据本实用新型实施例的具有双前声腔的耳机的立体结构剖视图;
图2为图1的主视图。
其中的附图标记包括:外壳1、第一限位台阶11、进线孔12、后盖2、泄声孔21、低频发声单元3、第一导磁轭31、第一磁铁32、第一华司33、第一振膜34、第一音圈35、第一线路板36、第一焊盘37、高频发声单元4、第二导磁轭41、第二磁铁42、第二华司43、第二振膜44、第二音圈45、第二线路板46、第二焊盘47、出声口5、后声腔6、前声腔7、第一前声子腔71、第二前声子腔72、前声腔分隔柱体8、第二限位台阶81、入耳胶套9。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
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