[实用新型]基板输送移动系统有效
申请号: | 201621452341.3 | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN206412328U | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 林忠和;李建宏 | 申请(专利权)人: | 孙建忠 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司11214 | 代理人: | 黄超,周春发 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 移动 系统 | ||
1.一种基板输送移动系统,其特征在于,包括一卡匣框由二侧板、一底板、一后板与一顶板相互框围而成,该卡匣框内部具有一容室,该卡匣框一侧具有开口与该容室相通,该容室内部设有一隔层部,该隔层部的周边设有复数间隔元件,以令中央为中空,该隔层部下方设有一输送操作室,以及设一可供伸入该输送操作室的移动设备,藉以供该移动设备因应与配合该隔层部的间隔元件内的基板输送移动,该移动设备为一伸缩滚轮组,该伸缩滚轮组包括一基座,且该基座设于该卡匣框外侧方,且该基座操作性延伸一伸缩滚轮组件进入该输送操作室内部,该伸缩滚轮组件相望于该各间隔元件的中空,供承载该隔层部的间隔元件内的基板,且该卡匣框底部设一升降机构,藉以令该升降机构下降而令该卡匣框递降于该伸缩滚轮组而将基板输送。
2.如权利要求1所述的基板输送移动系统,其特征在于,该伸缩滚轮组件外缘套设一皮带,以令该伸缩滚轮组为一输送带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造