[实用新型]一种LED灯导热结构

权利要求书

1.一种LED灯导热结构，其特征在于，包括灯板和散热器；

所述灯板上设置有若干灯珠安装孔；所述灯珠安装孔的内壁上设置有第一导热套，所述第一导热套向下伸出所述灯板；

所述散热器包括由上基板、下基板、左基板和右基板形成的框架，以及导热架和紫铜散热带；所述上基板上设置有若干通孔；

所述导热架包括第二导热套和导热片，所述导热片设置在所述第二导热套的底部；所述第二导热套的上部固定在所述通孔内，其下部伸进所述框架内；所述紫铜散热带固定在所述导热片的底部；

所述灯板设置在所述上基板上，且所述灯珠安装孔与所述通孔一一对应，使得所述第一导热套的下部插入所述通孔内，并套接在第二导热套内。

2.根据权利要求1所述的LED灯导热结构，其特征在于，所述上基板、下基板、左基板和右基板上均设置有若干第一散热孔。

3.根据权利要求2所述的LED灯导热结构，其特征在于，所述灯板上设置有若干第二散热孔；所述第二散热孔与所述上基板上的第一散热孔上下相通。

4.根据权利要求1所述的LED灯导热结构，其特征在于，所述散热器还包括前基板和后基板，所述上基板、下基板、左基板、右基板、前基板和后基板包围形成所述框架。

5.根据权利要求1所述的LED灯导热结构，其特征在于，所述第一导热套为紫铜导热套；所述导热架为紫铜导热架。

6.根据权利要求1所述的LED灯导热结构，其特征在于，所述上基板、下基板、左基板、右基板、前基板和后基板均为铝合金基板。