[实用新型]一种继电器焊锡用松香助焊剂回流装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及继电器生产设备领域，具体涉及一种继电器焊锡用松香助焊剂回流装置。

背景技术

松香是继电器焊锡常用的助焊剂。目前，在继电器脚位焊锡过程中，沾助焊剂的工序通常是通过气缸带动松香槽将松香舀起来，再将工件的脚位在松香槽上沾松香。这种方法有以下几个不足之处：

1)需要人工补充助焊剂，如果助焊剂补充不足，松香槽舀起的松香量过少或松香槽不能舀起松香，来会造成工件沾不够助焊剂或沾不到助焊剂，导致焊锡不良或焊锡不上；

2)松香助焊剂在松香杯中大部分时间处于静止状态，使助焊剂变得粘稠，工件沾助焊剂时，助焊剂容易爬到工件底部脚位以上部位，导致工件底板的塑胶部位沾上助焊剂，使得产品绝缘不良。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是：如何避免继电器脚位焊锡时脚位沾助焊剂不足或完全沾不到，以及助焊剂过度粘稠的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

提供一种继电器焊锡用松香助焊剂回流装置，包括松香杯，所述松香杯下端设有松香出料口，所述松香杯内上方设有松香槽，所述松香槽包括使过量松香溢出流回松香杯的上边缘；所述松香出料口通过松香出料管与液压泵的入口相连，所述液压泵的出口连有松香进料管，所述松香进料管的出料口位于松香槽上。

所述液压泵将松香从松香杯下端抽出并重新流到松香杯上方的松香槽上，所述松香槽能保留一定量的松香，过量的松香从松香槽溢出，流回松香杯中，如此完成松香助焊剂的回流循环。

优选地，所述松香槽上边缘设有凹槽。所述凹槽有利于过量松香溢出流回松香杯。

本实用新型能够取得的有益效果有：通过将助焊剂回流到松香槽上，使得松香槽一直能保留足量的松香，解决了继电器脚位焊锡时因少沾或沾不到助焊剂导致的焊锡不良的问题，且减少了补充松香的次数，简化工艺；通过松香助焊剂流动，降低了助焊剂粘度，解决了因助焊剂浓度过高导致的继电器底板沾助焊剂问题。本实用新型能够有效降低焊锡工序的不良率。

附图说明

图1是本实用新型的一种继电器焊锡用松香助焊剂回流装置的结构示意图；

图2是现有技术中松香助焊剂装置的结构示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明：

如图1所示的一种继电器焊锡用松香助焊剂回流装置，包括松香杯1，所述松香杯1下端设有松香出料口2，所述松香杯1内侧上方设有松香槽3，所述松香槽3包括使过量松香溢出流回松香杯1的上边缘，所述松香槽3上边缘设有凹槽8。所述松香出料口2通过松香出料管4与液压泵5的入口相连，所述液压泵5的出口连有松香进料管6，所述松香进料管6末端的松香进料口7位于松香槽3上。

本实用新型的松香助焊剂回流装置工作时，先在松香杯1中装入松香，松香从松香出料口2流出，液压泵5进行压缩动作，将松香抽到泵中，再经过松香进料管6，在松香进料管6末端的松香进料口7将松香排出到松香槽3上，松香槽3保留一定量的松香，过量的松香从松香槽3上边缘的凹槽8溢出，流回松香杯1中，如此完成了松香助焊剂的回流循环。

作为对比，图2是现有技术中的助焊剂装置，松香杯1内设有松香槽3，所述松香槽3通过连杆9与气缸10连接。工作时，气缸10带动连杆9与松香槽3动作，将松香杯1中的松香舀起。现有技术的助焊剂装置需要人工及时补充助焊剂，否则会造成继电器脚位焊锡时脚位沾助焊剂不足或完全沾不到的问题，且助焊剂粘度大，容易使工件底板的塑胶部位沾上助焊剂导致产品绝缘不良。

与现有技术相比，本实用新型通过将助焊剂回流到松香槽上，使得松香槽一直能保留足量的松香，解决了继电器脚位焊锡时因少沾或沾不到助焊剂导致的焊锡不良的问题，且减少了补充松香的次数，简化工艺；通过松香助焊剂流动，降低了助焊剂粘度，解决了因助焊剂浓度过高导致的继电器底板沾助焊剂问题。本实用新型能够有效降低焊锡工序的不良率。

以上为本实用新型的较优实施方式，本实用新型并不限于上述具体实施方式，本领域技术人员在上述的基础上进行常规的修改，也应属于本实用新型的保护范围。