[实用新型]一种PCB生产线中的烘干风刀有效
申请号: | 201621453228.7 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN206402538U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 董猛;王锋;宋健;周志勇 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 生产线 中的 烘干 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板生产技术领域,尤其涉及一种PCB生产线中的烘干风刀。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板,又称印刷线路板)是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。HDI(High Density Interconnector,高密度互连)板是印制电路板中的一种(技术),是应用微盲埋孔技术的线路分布密度比较高的电路板。工控类HDI产品,HDI产品盲孔介厚大于150μm,板厚大于2.0mm,通孔纵深比大于10:1,以及背钻孔的产品占有较大比例。现有的生产工艺多采用水平设备生产,生产线中的烘干风刀的设计比较单一,对于具有高纵横比盲孔的板(盲孔介厚大于150μm)或板厚大于2.0mm且具有通孔(通孔纵深比大于10:1)的板或具有背钻孔的板,由于烘干风刀的出风口面积大、风量小且分散,风的贯穿能力差,其烘干效果较差,无法满足这类板的烘干要求。尤其在图形前处理工序中,若板烘得不够干,会造成后续的贴膜工序出现贴膜不良的问题,从而导致报废率升高。
实用新型内容
本实用新型针对现有PCB生产线中的烘干风刀的烘干效果不足的问题,提供一种可改善烘干效果的烘干风刀。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案。
一种PCB生产线中的烘干风刀,包括至少一组风管,所述每组风管包括至少一条第一风管和至少一条第二风管,以及用于安设第一风管和第二风管且平行排列的风管位,所述风管位的个数大于或等于第一风管条数与第二风管条数的总和;所述第一风管上设有若干条状风口,所述第二风管上设有若干孔状风口,所述孔状风口的面积小于条状风口的面积。
优选的,所述每组风管中的风管位由前往后依次排序,第一个风管位安设第一风管。
优选的,所述第一风管上的条状风口的长为0.8-1cm,宽为0.8-1mm。
优选的,所述第二风管上的孔状风口是孔径为0.2-0.4mm的圆孔。
优选的,以上所述PCB生产线中的烘干风刀包括5组风管。
优选的,所述每组风管包括3条第一风管和2条第二风管。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过将具有条状风口的第一风管与具有孔状风口的第二风管搭配使用,可减小出风口的面积,使风的贯穿能力更强,并且通过第一风管可吹走板面及孔内的大部分水分,第二风管则主要用于进一步吹干孔内的水分,确保孔内充分干燥,从而提高烘干风刀的烘干效果。在每组风管中的第一个风管位安设第一风管,使第二风管设在第一风管的后面,可满足具有高纵横比盲孔的板(盲孔介厚大于150μm)或板厚大于2.0mm且具有通孔(通孔纵深比大于10:1)的板或具有背钻孔的板的烘干要求,鼓风机输出风量的损失更少且不影响其它品质。
附图说明
图1为实施例中所述的PCB生产线中的烘干风刀的结构示意图(除第一组风管外,其它各组风管均省略了安设在其上的第一风管和第二风管);
图2为烘干风刀中每组风管的结构示意图(第二种);
图3为烘干风刀中每组风管的结构示意图(第三种);
图4为烘干风刀中每组风管的结构示意图(第四种)。
具体实施方式
为了更充分的理解本实用新型的技术内容,下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
参照图1,本实施例提供一种PCB生产线中的烘干风刀,包括五组风刀,每组风刀包括五个风管位11、12、13、14、15、三条第一风管20和两条第二风管30。风管位11、12、13、14、15用于安设第一风管20和第二风管30;第一风管20上设有若干条状风口21,且条状风口21的长为1cm,宽为0.8mm;第二风管30上设有若干孔状风口31,孔状风口31是孔径为0.2mm的圆孔;孔状风口31的面积小于条状风口21的面积。
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