[实用新型]一种快速充电控制电路有效

专利信息
申请号: 201621455341.9 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN206313492U 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 陈海兵;陈振;薛路;谢振华;李海林 申请(专利权)人: 深圳市金立通信设备有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所44242 代理人: 罗明玉
地址: 518000 广东省深圳市福田区深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 快速 充电 控制电路
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种快速充电控制电路。

背景技术

目前高通的快速充电(Quick Charge)、联发科的快速充电(Pump Express)等主流快充技术,基本都是通过提高充电电压和电流来实现对移动终端进行快速充电的,而且在移动终端的快速充电电路设计上,一般都采用支持大电流快速充电的单个充电芯片才能进行快速充电。但随着电路中电压和电流的提高,会带来整体充电电路功率的提升,进而会造成移动终端发热量急剧上升,这就对硬件电路和结构在承受大电流的设计以及散热设计等方面的要求更高。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种快速充电控制电路,能够在有效散热的基础上,提升整体充电电路功率,保证电路的工作安全。

本实用新型实施例提供了一种快速充电控制电路,包括处理器、电源管理芯片、温度检测模块、若干充电芯片组以及电池,所述电源管理芯片,用于与外部电源电性相连,并通过所述充电芯片组为电池充电;所述温度检测模块,用于检测所述充电芯片组以及电池的温度;每一充电芯片组,包括一主芯片以及若干副芯片,所述主芯片的输入端、副芯片的输入端均与所述电源管理芯片的供电端电性相连,所述主芯片的输出端分别与处理器的输入端以及电池的正极电性相连,所述副芯片的输出端与电池的正极电性相连,所述电池的负极接地,所述主芯片的信号接收端与处理器的控制端电性相连,所述副芯片的信号接收端与所述主芯片的控制端电性相连;所述处理器,用于接收所述温度检测模块检测到的温度,以控制部分或者全部所述充电芯片组工作。

本实用新型实施例不仅结构简单,还能够在有效散热的基础上,提升整体充电电路功率,保证了电路的工作安全。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种快速充电控制电路的模块图;

图2是本实用新型实施例中子检测模块的电路图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

还应当理解,在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解,在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。

参见图1,是本实用新型实施例提供的快速充电控制电路的模块图,所述快速充电控制电路包括,

一种快速充电控制电路,包括处理器、电源管理芯片、温度检测模块、若干充电芯片组以及电池,其中,所述电源管理芯片,用于与外部电源电性相连,并通过所述充电芯片组为电池充电;所述温度检测模块,用于检测所述充电芯片组以及电池的温度;所述处理器,用于接收所述温度检测模块检测到的温度,以控制部分或者全部所述充电芯片组工作。处理器的型号可以为MT6755或者MT6735,电源管理芯片的型号可以为MT6351或者MT6328。

其中,处理器能够控制充电芯片组的工作状态,电源管理芯片可以与外部电源电性相连,并为各个充电芯片组提供相应的充电电压。优选的,各个充电芯片组可以是并联的,每个充电芯片组可以在处理器的控制下为电池提供相应的充电电流。当然,充电芯片组还可以使其他的连接方式组合而成的。

同时,每个充电芯片组可以包括一主芯片以及若干副芯片,所述主芯片的输入端、副芯片的输入端均与所述电源管理芯片的供电端电性相连,所述主芯片的输出端分别与处理器的输入端以及电池的正极电性相连,所述副芯片的输出端与电池的正极电性相连,所述电池的负极接地,所述主芯片的信号接收端与处理器的控制端电性相连,所述副芯片的信号接收端与所述主芯片的控制端电性相连。

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