[实用新型]一种用于线路测试的测试棒

说明书

技术领域

本实用新型属于电容器的技术领域，具体地说，涉及一种用于线路测试的测试棒。

背景技术

射频线路调试时，为使线路性能达到最佳，常常需要更换不同容量的电容器来进行调试。传统的办法是将调试用的电容直接焊接在线路中，这样做的好处是获取数据准确，坏处是反复焊接拆卸对电容器和线路板会有损伤，且操作繁琐。

实用新型内容

针对现有技术中上述的不足，本实用新型提供一种用于线路测试的测试棒，测试棒在线路调试过程中免于焊接，直接将测试棒引线部位压于线路两端就能快速获取结果。

为了达到上述目的，本实用新型采用的解决方案是：一种用于线路测试的测试棒，包括PCB板、多层瓷介电容器、焊锡部一和焊锡部二，PCB板的一端设有C型结构，C型结构的一端设有焊盘一，C型结构的另一端设有焊盘二，多层瓷介电容器的一个电极与焊盘一通过焊锡部一焊接连接，多层瓷介电容器的另一个电极与焊盘二通过焊锡部二焊接连接，焊接部一端部设有铜镀金引线一，焊接部二端部设有铜镀金引线二。

进一步地，PCB板外部套接有硅胶软管。

进一步地，C型结构中部设有用于将焊接盘一与焊接盘二分隔开的镂空槽。

本实用新型的有益效果是，本测试棒在线路调试过程中免于焊接，直接将测试棒引线部位压于线路两端就能快速获取结果；硅胶软管能够起到保护PCB板的作用，镂空槽将焊接盘一与焊接盘二分隔开，防止多层瓷介电容器的两个电极触碰到一起而造成短路；本测试棒结构简单、使用方便，重复使用率高。

附图说明

图1为本实用新型的测试棒的俯视图。

图2为本实用新型的测试棒的主视图。

附图中：

11、PCB板；12、C型结构；13、镂空槽；2、多层瓷介电容器；31、焊锡部一；32、焊锡部二；41、焊盘一；42、焊盘二；51、铜镀金引线一；52、铜镀金引线二；6、硅胶软管。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步描述：

参照图1和图2，本实用新型提供一种用于线路测试的测试棒，包括PCB板11、多层瓷介电容器2、焊锡部一31和焊锡部二32，PCB板11的一端设有C型结构12，C型结构12的一端设有焊盘一41，C型结构12的另一端设有焊盘二42，多层瓷介电容器2的一个电极与焊盘一41通过焊锡部一31焊接连接，多层瓷介电容器2的另一个电极与焊盘二42通过焊锡部二32焊接连接，焊接部一端部设有铜镀金引线一51，焊接部二端部设有铜镀金引线二52。

本测试棒在线路调试过程中免于焊接，直接将测试棒引线部位压于线路两端就能快速获取结果；本测试棒结构简单、使用方便，重复使用率高。

本实施例中，PCB板11外部套接有硅胶软管6，硅胶软管6能够起到保护PCB板11的作用，

本实施例中，C型结构12中部设有用于将焊接盘一与焊接盘二分隔开的镂空槽13；镂空槽13将焊接盘一与焊接盘二分隔开，防止多层瓷介电容器2的两个电极触碰到一起而造成短路。