[实用新型]一种大功率倒装LED光源有效
| 申请号： | 201621456319.6 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206312938U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王芳芳 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴金盛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/38 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 313117 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 倒装 led 光源 | ||
1.一种大功率倒装LED光源，包括基板（1）和设置在所述基板（1）上的倒装LED芯片（6），所述倒装LED芯片（6）包括P电极（5）和N电极（4），其特征在于，所述基板（1）与所述倒装LED芯片（6）之间设有电路层，所述电路层上设有第一散热块（9）和第二散热块（3），所述P电极（5）与所述第一散热块（9）连接，所述N电极（4）与所述第二散热块（3）连接，所述第一散热块（9）上与P电极（5）相连接的接触面匀布置散热槽（7），所述第二散热块（3）上与N电极（4）相连接的接触面均匀布置散热槽（7），所述第一散热块（9）的表面积和第二散热块（3）的表面积之比为1:2-1:3。
2.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED光源，其特征在于，所述第一散热块（9）和第二散热块（3）非接触面设有导电银胶层（8），所述导电银胶层（8）的厚度为1-3um。
3.根据权利要求1或2所述的一种大功率倒装LED光源，其特征在于，所述散热槽（7）的横截面为三角形或者圆弧形，所述散热槽（7）的表面设有导电银胶层。
4.根据权利要求3所述的一种大功率倒装LED光源，其特征在于，所述基板（1）为高导热陶瓷基板或者石墨基板。
5.根据权利要求4所述的一种大功率倒装LED光源，其特征在于，所述P电极（5）和N电极（4）上设有与所述散热槽（7）相配合的散热凸块。
6.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED光源，其特征在于，所述第一散热块（9）的横截面积大于所述P电极（5）的横截面积，所述第二散热块（3）的横截面积大于所述N电极（4）的横截面积。
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