[实用新型]一种大功率倒装LED光源有效

专利信息
申请号: 201621456319.6 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN206312938U 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 王芳芳 申请(专利权)人: 浙江长兴金盛光电科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/62;H01L33/38
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 代理人: 尉伟敏
地址: 313117 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 倒装 led 光源
【权利要求书】:

1.一种大功率倒装LED光源,包括基板(1)和设置在所述基板(1)上的倒装LED芯片(6),所述倒装LED芯片(6)包括P电极(5)和N电极(4),其特征在于,所述基板(1)与所述倒装LED芯片(6)之间设有电路层,所述电路层上设有第一散热块(9)和第二散热块(3),所述P电极(5)与所述第一散热块(9)连接,所述N电极(4)与所述第二散热块(3)连接,所述第一散热块(9)上与P电极(5)相连接的接触面匀布置散热槽(7),所述第二散热块(3)上与N电极(4)相连接的接触面均匀布置散热槽(7),所述第一散热块(9)的表面积和第二散热块(3)的表面积之比为1:2-1:3。

2.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED光源,其特征在于,所述第一散热块(9)和第二散热块(3)非接触面设有导电银胶层(8),所述导电银胶层(8)的厚度为1-3um。

3.根据权利要求1或2所述的一种大功率倒装LED光源,其特征在于,所述散热槽(7)的横截面为三角形或者圆弧形,所述散热槽(7)的表面设有导电银胶层。

4.根据权利要求3所述的一种大功率倒装LED光源,其特征在于,所述基板(1)为高导热陶瓷基板或者石墨基板。

5.根据权利要求4所述的一种大功率倒装LED光源,其特征在于,所述P电极(5)和N电极(4)上设有与所述散热槽(7)相配合的散热凸块。

6.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED光源,其特征在于,所述第一散热块(9)的横截面积大于所述P电极(5)的横截面积,所述第二散热块(3)的横截面积大于所述N电极(4)的横截面积。

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