[实用新型]一种反铁电脉冲功率电容器有效

专利信息
申请号: 201621457529.7 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN206340449U 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 乔峰;杜赫迪;赵碧全;吴晓东 申请(专利权)人: 成都宏明电子科大新材料有限公司
主分类号: H01G4/228 分类号: H01G4/228;H01G4/40
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙)51217 代理人: 薛波
地址: 610199 四川省成都市成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 电脉冲 功率 电容器
【说明书】:

技术领域

实用新型属于制作电容器的技术领域,具体地说,涉及一种反铁电脉冲功率电容器。

背景技术

反铁电介质材料在陶瓷介质材料中具有较大的比较优势,使用反铁电介质材料研制的脉冲功率电容器具有高储能、大电流、小体积的特点,可以广泛的应用于武器装备中,可以极大的减小直列式引信的体积和质量,符合武器装备低能化、轻量化的发展要求。

而反铁电介质材料中通常都具有较高的铅含量,铅的挥发性及比重大的特点,就决定了该类材料很难实现电容器的制作,同时,反铁电介质材料的偶极子成对反向排列,在外加电场的作用下会发生转向,而撤销外加电场时又不会全部恢复,这一结构特点,衍生出了相变储能、剩余极化、正的电容电压系数等一系列特性,这就给该类电容器的设计提出了新的要求。

实用新型内容

针对现有技术中上述的不足,本实用新型提供一种反铁电脉冲功率电容器,本电容器实现了反铁电脉冲功率电容器的设计及制造,提供具有正电容电压系数、高放电电流、高储能密度的脉冲功率电容器。

为了达到上述目的,本实用新型采用的解决方案是:一种反铁电脉冲功率电容器,包括端电极层和瓷体,瓷体中设有交错分布的内电极,瓷体采用反铁电介质材料制成,端电极层包括端电极阻挡层和端电极焊接层,端电极阻挡层覆盖在瓷体表面,端电极阻挡层与内电极连接,端电极焊接层覆盖在端电极阻挡层表面。

优选地,瓷体表面印刷有电阻条。

优选地,瓷体表面靠近一侧的端电极层设置有正向标示。

优选地,瓷体两端边缘设有倒角部,倒角部包附在端电极阻挡层内,端电极阻挡层表面设有突出倾斜部,突出倾斜部延伸至瓷体表面。

本实用新型的有益效果是,反铁电介质材料中含有较高质量分数的铅元素,在烧银过程中铅会迁移至端电极表面,形成氧化铅影响产品可焊性,因此我们采用两层端电极,第一层为端电极阻挡层,用来避免铅的迁移,同时起到与内电极连接保证端电极与瓷体附着力的作用;在端电极阻挡层外层的端电极焊接层用来保证产品可焊性;采用电阻条来代替并联电阻,能够减小电路的体积,进而实现了整个CDU单元的小型化,本电容器实现了反铁电脉冲功率电容器的设计及制造,提供具有正电容电压系数、高放电电流、高储能密度的脉冲功率电容器。

附图说明

图1为本实用新型的反铁电脉冲功率电容器的结构示意图。

图2为图1中A处的放大图。

附图中:

1、瓷体;11、倒角部;2、内电极;3、端电极阻挡层;31、突出倾斜部;4、端电极焊接层;5、电阻条;6、正向标示。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步描述:

参照图1和图2,本实用新型提供一种反铁电脉冲功率电容器,包括端电极层和瓷体1,瓷体1中设有交错分布的内电极2,瓷体1采用反铁电介质材料制成,端电极层包括端电极阻挡层3和端电极焊接层4,端电极阻挡层3覆盖在瓷体1表面,端电极阻挡层3与内电极2连接,端电极焊接层4覆盖在端电极阻挡层3表面。端电极阻挡层3用来避免铅的迁移,同时起到与内电极2连接保证端电极与瓷体1附着力的作用;端电极焊接层4用来保证产品可焊性;本电容器实现了反铁电脉冲功率电容器的设计及制造,提供具有正电容电压系数、高放电电流、高储能密度的脉冲功率电容器。

本实施例中,瓷体1表面印刷有电阻条5,电阻条5作为泄放电阻,在使用电路中用来释放产品中未释放完全的电能,同时,当遇到产品短路时,可以起到保护电路的作用,且采用电阻条5来代替并联电阻,能够减小电路的体积,进而实现了整个CDU单元的小型化。

本实施例中,瓷体1表面靠近一侧的端电极层设置有正向标示6,反铁电介质材料的剩余极化特性决定了其具有方向性性,在实际应用中,“+”向标识用来指导用户使用,将电路的正极与电容器标有“+”号的一端相连。

本实施例中,瓷体1两端边缘设有倒角部11,倒角部11包附在端电极阻挡层3内,端电极阻挡层3表面设有突出倾斜部31,突出倾斜部31延伸至瓷体1表面,倒角部11和突出倾斜部31能够使端电极层与瓷体1之间贴合更加紧密、牢靠。

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