[实用新型]一种快速散热的电路板有效
申请号: | 201621457560.0 | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN206365131U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 张东锋 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523380 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 散热 电路板 | ||
1.一种快速散热的电路板,包括由上至下依次设置的第一线路层(1)、基板层(2)、第二线路层(3),其特征在于:所述第一线路层(1)上表面连接有导热绝缘板(4),所述导热绝缘板(4)上表面连接有盖板(5),所述导热绝缘板(4)上表面阵列有多个凸条(6),所述盖板(5)设有多个与凸条(6)适配的凹槽(7),所述各凹槽(7)的深度小于各凸条(6)的高度,所述各凹槽(7)的间隙处与各凸条(6)的间隙处形成空腔(8),所述空腔(8)内设有导热油(9),所述基板层(2)设有若干连接第一线路层(1)和第二线路层(3)的金属柱(21)。
2.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板,其特征在于:所述导热油(9)占空腔(8)体积的92%~90%。
3.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板,其特征在于:所述盖板(5)的上表面设为弧形。
4.根据权利要求1或3所述的一种快速散热的电路板,其特征在于:所述盖板(5)内设有通孔(51),所述通孔(51)设于各凹槽(7)的上表面与盖板(5)的上表面之间,所述盖板(5)设为铝材质。
5.根据权利要求1所述的一种快速散热的电路板,其特征在于:所述导热绝缘板(4)设为陶瓷材质。
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