[实用新型]一种高散热的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201621459288.X 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN206365133U 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 廖根望 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 代理人: 何新华
地址: 523380 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种高散热的印刷电路板,包括第一印刷电路板(1),其特征在于:所述第一印刷电路板(1)的底面设有导热硅胶层(2),所述导热硅胶层(2)的底面设有第二印刷电路板(3),所述第二印刷电路板(3)和第一印刷电路板(1)相同的一端均与第一固定板(4)的侧壁连接,所述第二印刷电路板(3)和第一印刷电路板(1)相同的另一端均与第二固定板(5)的侧壁连接,所述第二固定板(5)和第一固定板(4)均呈中空结构,所述第二固定板(5)内设有倒流网板(6),所述第一固定板(4)内设有引流网板(7),所述第二固定板(5)和第一固定板(4)的两侧侧壁上均设有透气孔(8),所述导热硅胶层(2)包括两组相互平行的导热硅胶板(9),两组所述导热硅胶板(9)的两侧表面上均设有等距且竖直分布的第一沟槽(10),两组所述导热硅胶板(9)的两侧表面上均设有与第一沟槽(10)相互垂直的第二沟槽(11),两组所述导热硅胶板(9)的表面上设有等距均匀分布的数个散热孔(12),两组所述导热硅胶板(9)之间通过导热柱(13)连接,所述导热柱(13)的中部设有与两组导热硅胶板(9)四拐角处设有的散热孔(12)相连通的第二散热孔(14),所述导热柱(13)的侧壁上设有沿周向均匀分布的第三散热孔(15),所述第二印刷电路板(3)和第一印刷电路板(1)的两侧表面上均设有水平方向上的凹槽(16)。

2.根据权利要求1所述的一种高散热的印刷电路板,其特征在于:所述凹槽(16)的横截面形状呈梯形或方形或圆弧形。

3.根据权利要求1所述的一种高散热的印刷电路板,其特征在于:所述第三散热孔(15)与第二散热孔(14)相连通。

4.根据权利要求1所述的一种高散热的印刷电路板,其特征在于:所述第二沟槽(11)和第一沟槽(10)的形状大小均相等。

5.根据权利要求1所述的一种高散热的印刷电路板,其特征在于:所述第二固定板(5)和第一固定板(4)远离第二印刷电路板(3)和第一印刷电路板(1)的一侧设有的透气孔(8)外均安装有过滤网,且第二固定板(5)和第一固定板(4)的形状大小均相同。

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