[实用新型]一种多层高精密印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层高精密印刷电路板。

背景技术

近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。据前瞻网《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资机会分析报告前瞻》调查数据显示，2010年中国规模以上印制电路板生产企业共计908家，资产总计2161.76亿元；实现销售收入2257.96亿元，同比增长29.16％；获得利润总额94.03亿元，同比增长50.08％。

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。高精密印刷电路板领域仍属于起步阶段，原有的节能产品仍在研发、设计，小批量试用期。在国内、外皆有专家研究并组成了世界能源战略组，推动节能的发展步伐。到今随节能照明光衰系统的解决方案之成熟，高精密铝基材电路板已开始了批量制作。因此，发展高精密铝基材电路板在未来几年市场需求量会更大，而高精密铝基材电路板的技术含量更高，具有开发的价值。目前的印刷电路板一般是以环氧树脂为基体材料，容易吸水，易于老化、抗电压能力较差等一系列缺点，导致其制作的印刷电路板不适宜在特殊的环境，特别是潮湿环境、航天航空、高速通讯、太空或放射性医疗器械等领域，要求材料密度轻、传输介电损耗小、防腐蚀性强、环保、高绝缘性等特点，为此，我们提出一种多层高精密印刷电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层高精密印刷电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种多层高精密印刷电路板，包括壳体和引脚管，所述壳体的底板的上端的四个角固定连接有凸块，所述凸块的上端开设有安装槽，所述凸块沿水平方向上开设有第一定位槽，所述凸块的上端连接有基层板，所述基层板的上端连接有第一电路板，所述第一电路板的上端连接有第二电路板，所述第二电路板的上端连接有第三电路板，所述第三电路板的上端连接有增强板，所述第一电路板、第二电路板、第三电路板和增强板均位于壳体的腔体内，所述壳体的上端连接有盖板，所述基层板的下端连接有四个与安装槽一一对应的支撑腿，所述支撑腿沿第一定位槽的方向开设有螺纹孔，所述壳体通过定位螺栓穿过壳体、第一定位槽和螺纹孔与支撑腿固定连接，所述第一电路板、第二电路板和第三电路板的下端均开设有散热槽，所述散热槽内设置有第一散热片，所述第一散热片的下端连接有多个第二散热片，且第二散热片穿过第二电路板、第三电路板和增强板将相邻的第一散热片连接，穿过所述增强板的第二散热片穿过壳体的底板与第三散热片连接，所述引脚管设置有多个，所述引脚管穿过盖板和增强板到达第三电路板的上端，所述第三电路板的上端开设有与引脚管对应的插槽，所述第三电路板的侧壁开设有与插槽一一对应的第二定位槽，所述第二定位槽插接有定位销，所述定位销的一端穿过壳体的侧壁到达壳体的外部，所述定位销的另一端连接有压块，且位于插槽内。

优选的，所述第一散热片的周向设置有多个凸点，且凸点呈圆弧形设置。

优选的，所述压块呈圆弧状设置。

优选的，所述第二散热片的数量多于两个，且第二散热片等距离排布。

优选的，所述安装槽和第一定位槽的截面呈十字架状设置。