[实用新型]一种水冷散热的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，尤其涉及一种水冷散热的电路板。

背景技术

在大功率电源线路板的运用中，若散热不好可能触发超温保护装置而断点停止工作，更有甚者会影响元器件的使用寿命和可靠性，在现有技术中，为保证大功率的组件发出的热量能够快速有效地散发出去，一般在PCB板上假装大面积散热片及高功率风扇，通过热对流的方式进行散热。现有的散热方式对一般PCB板起到了较好的散热作用，但是这种气冷模式受制于物理规律，存在散热能力的极限，仍然存在散热不足的问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种水冷散热的电路板，包括基板、导电层、水冷层、元器件，所述元器件、导电层、基板从上到下依次排列，所述水冷层包括外围的绝缘防水材质及内部的水流通道，所述水冷层包括第一水冷层、第二水冷层；所述第一水冷层位于元器件与导电层之间，所述第二水冷层位于导电层与基板之间。

进一步地，第一水冷层与第二水冷层联通。

具体地，所述第一水冷层、第二水冷层分别有一个与水箱连接的开口。

具体地，还包括第三水冷层，所述第三水冷层位于基板下层，所述第三水冷层与第二水冷层联通；

还包括散热层，所述散热层位于第三水冷层的下层。

优选地，所述第一水冷层、第三水冷层分别有一个与水箱连接的开口。

具体的，所述散热层为铜箔。

具体地，所述元器件通过脚线与导电层连接，所述第一水冷层还包括容许脚线通过的开孔。

附图说明

图1为本实用新型某具体实施方式所述的电路板剖面结构图。

附图标记说明：

1、基板；

2、导电层；

3、水冷层；

31、第一水冷层；

32、第二水冷层；

33、第三水冷层；

4、元器件；

5、水箱。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，为本实用新型一种水冷散热的电路板，包括基板1、导电层2、水冷层3、元器件4，所述元器件4、导电层2、基板1从上到下依次排列，所述水冷层包括外围的绝缘防水材质及内部的水流通道，所述水冷层包括第一水冷层31、第二水冷层32；所述第一水冷层位于元器件与导电层之间，所述第二水冷层位于导电层与基板之间。具体一些实施例中，元器件通过脚线与导电层连接，所述第一水冷层还包括容许脚线通过的开孔。这样元器件直接跟水冷层接触，提高热导效率，在大方向上通过水冷层的设置，能够将元器件及导电层产生的热量快速导走，水冷层在本方案中起到了传统技术的绝缘、散热的作用，用较少的耗材达到了更好散热效果的效果，内部的水流通道中可以注入液体，也可以注入比热容更好的其他冷却液等，因此本实用新型具有成本低、耗材少、散热效果更好的特点。解决了现有技术中电路板的散热问题。

在图1所示的进一步的实施例中，第一水冷层与第二水冷层联通，两个水冷层作为一个整体进行散热能够更好的提升本实用新型的散热效率。

为了让水流通道内部的液体流动起来，可以在第一水冷层、第二水冷层分别设置开口，与水箱5连接，水箱的大小适宜即可，在电路板工作时，元器件产生的热量将液体加热，液体通过热对流和重力等因素会自动开始循环，将热量带走，设置水箱提高了液体的容量，增强了本实用新型的散热能力。

在其他一些优选的实施例中，请参阅图1，本实用新型还包括第三水冷层32，所述第三水冷层位于基板下层，所述第三水冷层与第二水冷层联通；还包括散热层6，所述散热层6位于第三水冷层的下层。通过设置第三水冷层与散热层接触，不仅提高了液体的内容量，增强散热能力，还通过散热层带走部分热量进一步的提升导热能力，在我们的优选实施例中，所述散热层为铜箔。通过上述设置，更好地解决了现有技术中电路板散热的问题。

同样的为了更好地解决液体流动效率的问题，在本实施例中，第一水冷层、第三水冷层分别有一个与水箱连接的开口。该设置提高了液体的容量，进一步地增强了本实用新型的散热能力。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。