[实用新型]一种用于电子束封装的真空运输罐

说明书

技术领域

本实用新型属于真空器件设计技术领域，具体涉及一种用于电子束封装的真空运输罐。

背景技术

目前，对于厌空气物质(如纯度要求高的金属粉末和碱金属等)的焊接封装，一般是将这些物质预先装载于包套内并抽真空，然后将连接包套的抽气管焊起来，以此保证这些厌空气物质处于真空状态并可被运输到下一处理步骤。但是，这种封装方式依然存在一些问题，主要体现在包套抽真空只能逐个进行，效率低下；且焊接控制不稳时由于巨大压差的存在，会使得空气挤进包套内，降低成功率和造成样品的污染。所以，对于抽真空效率和封装成功率要求特别高的情况，采用真空环境下的电子束焊往往可以使效率和成功率更大化。该方法需要注意的是：应在电子束焊机腔的真空度达到期望值时才打开真空罐。如果采用手动的方法打开，则只能在电子束焊机腔内设置附加机构，导致成本增加，且操作难度加大。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的上述缺陷，提供一种用于电子束封装的真空运输罐，使真空罐除了运输厌空气物质外，还可以在电子束焊机腔内自动打开，并且真空罐可再使用。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于电子束封装的真空运输罐，包括真空罐本体、真空罐盖、真空罐基座、支撑柱、试样杯、紧固机构、阀门与抽气管、和开启机构、直线轴承件和密封圈；

所述真空罐本体用于装载试样杯和维持真空，在真空罐本体和试样杯之间设置有密封圈用来密封；试样杯下端有送样机构；真空罐盖用于密封罐本体，真空罐盖与真空罐本体配合一侧上设置有一套阀门与抽气管，在真空罐盖上设置有紧固机构；

真空罐基座上设置有真空罐本体和支撑柱，支撑柱与基座连接一侧设置有开启机构，另一侧连接有真空罐盖，在真空罐盖与支撑柱连接处设置有直线轴承。

一种用于电子束封装的真空运输罐，所述试样杯可根据需求来设计，从而装盛一个或多个包套。

一种用于电子束封装的真空运输罐，所述真空罐本体、真空罐盖、真空罐基座、支撑柱、试样杯、紧固机构、阀门与抽气管、和开启机构、直线轴承件都为金属材质。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型设计简洁可靠，便于操作，真空罐本体采用螺栓及橡胶圈密封并抽真空，能够实现样品的良好保护不被氧化，并且极大的方便真空封装材料在电子束焊接时打开的问题，节约了操作成本。

附图说明

图1、真空罐总装配图：

图中：1-真空罐基座，2-支撑柱，3-真空罐本体，4-试样杯，5-开启机构，6-直线轴承，7-真空罐盖，8-紧固机构，9-阀门与抽气管，10-密封圈。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

真空运输罐由八部分组成，包括真空罐本体3、真空罐盖7、真空罐基座1、支撑柱2、试样杯4、紧固机构8、阀门与抽气管9、和开启机构5、直线轴承件6和密封圈10。除去标准的直线轴承件6、弹簧、紧固螺钉及标准件密封圈10外，其余部件都是独立设计装配完成为一个整体，由金属制成。整体采用金属制成的目的是导电，使得电子束能持续工作。

所述真空罐本体3用于装载试样杯4和维持真空，在真空罐本体3和试样杯4之间设置有密封圈10用来密封；每个试样杯4可根据需求来设计，从而装盛一个或多个包套；试样杯4下端有送样机构，在运输过程中固定包套的位置，防止包套自身的分离，并在真空罐盖7打开时将样品位置升高。

真空罐盖7用于密封罐本体3，其与真空罐本体3配合一侧上设置有一套阀门与抽气管9，在运输前抽好真空，使之在一定程度上获得负压密封，并使真空罐开启时电子束焊可立即进行；在真空罐盖7上设置有紧固机构8。

真空罐基座1上设置有真空罐本体3和支撑柱2，支撑柱2与基座连接一侧设置有开启机构5，另一侧连接有真空罐盖7，在真空罐盖7与支撑柱2连接处设置有直线轴承。真空罐基座1和支承柱2用于维持真空罐转移时的整体性，并具有定位真空罐本体3和真空罐盖7的作用；紧固机构8和开启机构5用于真空罐在运输后的密封保护和封焊前的自动开启。

本装置的使用方法有两种，一种是单个装置独立使用，另一种是多套装置配合使用，具体使用方法如下。

一、单个装置独立使用