[实用新型]一种轻型电路板有效
| 申请号： | 201621461270.3 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206272952U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈明双;黄帅 | 申请（专利权）人： | 福建闽威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 | 代理人： | 林祥翔,吕元辉 |
| 地址： | 350215 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 轻型 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种轻型电路板，其特征在于，包括导电层、水冷层、基板；
所述水冷层包括外围的防水材质和内部的液体通道，所述基板包括凹槽，所述凹槽厚度小于水冷层的厚度，水冷层部分设置在凹槽中，所述导电层、水冷层、基板依次排列，电路板的元器件与导电层连接。
2.根据权利要求1所述的轻型电路板，其特征在于，所述凹槽的厚度为水冷层的一半。
3.根据权利要求1所述的轻型电路板，其特征在于，所述防水材质为热导陶瓷。
4.根据权利要求1所述的轻型电路板，其特征在于，所述水冷层还与水箱连接。
5.根据权利要求1所述的轻型电路板，其特征在于，所述凹槽还包括与水冷层适配的卡合件。
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