[实用新型]简易测低温焊料熔点装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及靶材及靶材的焊接技术领域，特别涉及一种简易测低温焊料熔点装置。

背景技术

溅射靶材是指通过测控溅射等工艺溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。溅射靶材广泛应用于光储存、表面装饰、电子组件、Low-E、半导体、平面显示、硬盘、太阳能灯众多行业领域。

靶材根据成型工艺不同可分为一体靶材和焊合靶材，其中焊合靶材最常使用的方法为靶材与铜或钛背板进行软焊接合，使用的焊料为低熔点的铟(In)、锡(Sn)等低温材料。软焊接合方法的优点为处理温度低(通常小于300℃)，使靶材与背板间能进行有效的接合。但其缺点为低熔点焊料在重复使用过程中，易产生焊料成分污染及焊料氧化等，从而导致焊料熔点降低引起靶材在溅射使用过程中产生漏焊料、靶面发黑、掉靶等现象。因此对焊料在使用前测熔点是重要的一环检测项目。

因此，有必要提供一种简易装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种简易测低温焊料熔点装置。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种简易测低温焊料熔点装置，包括加热器、置于加热器内的容器、探入容器内的铂电阻测温头、电连接铂电阻测温头的数据记录器以及显示数据记录器记录的电脑。

具体的，所述容器为不锈钢材质或陶瓷材质。

具体的，所述容器呈圆柱形。

具体的，所述铂电阻测温头完全浸入容器但不接触容器器壁。

具体的，所述数据记录器每半分钟记录一组温度数据。

采用上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：

1、本实用新型能在加热低温焊料并自然冷却的过程中读出温度变化情况并绘制温度随时间变化的图形，这样就能显示低温焊料的熔点，避免用大型设备带来成本增加。

2、不锈钢材质和陶瓷材质熔点比低温焊料熔点高，而且成本较低。

3、圆柱形容器使焊料熔融后均匀铺展，测温较准。

4、铂电阻测温头只与熔融焊料接触，避免容器器壁加热温度过高而影响检测准确性。

5、数据记录器合理记录一定数量的温度数据，避免数据过多而影响系统速度。

附图说明

图1为本实用新型简易测低温焊料熔点装置的示意图。

图中数字表示：

1-加热器；

2-容器；

3-铂电阻测温头；

4-数据记录器；

5-电脑。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

实施例：

如图1所示，一种简易测低温焊料熔点装置，包括加热器1、置于加热器1内的容器2、探入容器2内的铂电阻测温头3、电连接铂电阻测温头3的数据记录器4以及显示数据记录器4记录的电脑5。实际使用时，低温焊料置于容器2内，铂电阻测温头3探入容器2中的焊料内并不与容器2器壁接触。然后加热器1加热，人眼观察容器2内的焊料全部熔融成液态，然后停止加热，等焊料慢慢冷却，在整个过程中数据记录器4对铂电阻测温头3测到的温度进行读数并显示到电脑5上，电脑5可通过做图的方式呈现测得温度随时间变化的曲线。合金在冷却到熔点附近时会出现“平台”，这样就能表征焊料的实际熔点，避免用大型设备带来成本增加。

容器2为不锈钢材质或陶瓷材质。低温焊料为铟合金及锡合金等熔点在20～700℃的范围内的金属及其化合物材料。大多数不锈钢和陶瓷熔点都比这数值高，而且成本较低，足以应对测试条件。

如图1所示，容器2呈圆柱形。圆柱形容器2使焊料熔融后均匀铺展，测温较准。

如图1所示，铂电阻测温头3完全浸入容器但不接触容器2器壁。这样铂电阻测温头3只与熔融焊料接触，避免容器2器壁加热温度过高而影响检测准确性。

数据记录器4每半分钟记录一组温度数据。数据记录器4合理记录一定数量的温度数据，避免数据过多而影响系统速度。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。