[实用新型]芯片封装结构及MEMS环境传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及MEMS芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片封装结构。还涉及一种应用该芯片封装结构的MEMS环境传感器。

背景技术

MEMS的英文全称为Micro-Electro-Mechanical System，中文名称为微机电系统，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。

现有的MEMS环境传感器，如MEMS麦克风、MEMS气压计、MEMS温湿度计、MEMS气体传感器等，主要包括封装结构、MEMS芯片和ASIC芯片，其中，封装结构多采用PCB板和金属外壳组合的封装形式，金属外壳上开孔，用于与外界环境变量进行交互，MEMS芯片和ASIC芯片设置在封装结构内，MEMS芯片叠放在ASIC芯片上。这种封装结构体积较大，难以实现环境传感器的芯片级别的极小尺寸封装。

综上所述，如何减小MEMS环境传感器的封装体积，成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，以减小封装体积。

本实用新型的另一个目的在于提供一种应用该芯片封装结构的MEMS环境传感器，以减小MEMS环境传感器的体积。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种芯片封装结构，包括线路板、MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片通过多个彼此之间存在间隙的导电支撑焊件焊接于所述线路板上，所述ASIC芯片与所述线路板之间具有间距，所述MEMS芯片位于由所述ASIC芯片、所述线路板和所述导电支撑焊件形成的封装结构内且连接于所述ASIC芯片上。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述导电支撑焊件为焊球或柱状金属焊点，所述焊球或所述柱状金属焊点将所述ASIC芯片支撑焊接于所述线路板上。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述焊球为锡球或铜球。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述MEMS芯片倒装焊接导电连接于所述ASIC芯片上。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述MEMS芯片正装粘贴于所述ASIC芯片上，且所述MEMS芯片通过导线与所述ASIC芯片导电连接。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述线路板为PCB板。

本实用新型还提供了一种MEMS环境传感器，包括封装结构，所述封装结构为如以上任一项所述的芯片封装结构。

优选的，在上述的MEMS环境传感器中，所述MEMS环境传感器为MEMS麦克风、MEMS气压计、MEMS温湿度计或MEMS气体传感器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的芯片封装结构中，将ASIC芯片直接通过多个导电支撑焊件焊接于线路板上，ASIC芯片与线路板之间存在间距，ASIC芯片、线路板和导电支撑焊件围成封装结构，MEMS芯片位于封装结构内，且连接于ASIC芯片上，即MEMS芯片被ASIC芯片、线路板和导电支撑焊件包围在其中，实现了封装，外部环境变量可以通过多个导电支撑焊件之间的间隙进入封装结构内，与MEMS芯片进行交互。该MEMS环境传感器由于省去了外壳，直接将ASIC芯片本身作为封装结构的一部分，MEMS芯片封装于ASIC芯片和线路板之间的间距内，从而大大减小了体积，能够实现芯片级别的小尺寸封装。

本实用新型提供的MEMS环境传感器由于采用了本申请中的芯片封装结构，因此，减小了MEMS环境传感器的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种MEMS环境传感器的结构示意图。

其中，1为ASIC芯片、2为导电支撑焊件、3为线路板、4为MEMS芯片、5为焊球。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供了一种芯片封装结构，能够减小封装体积。

本实用新型还提供了一种应用该芯片封装结构的MEMS环境传感器，能够减小体积，实现芯片级别的极小尺寸封装。