[实用新型]多输入多输出天线系统及移动终端

说明书

技术领域

本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种多输入多输出天线系统及移动终端。

背景技术

多输入多输出技术是第四代以及未来移动通信领域的关键技术，它可以在不增加输出功率的频谱的情况下增加系统的传输速率。然而随着移动设备愈加小型化，并且对功能模块的要求愈加提高，移动设备中留给天线的空间就变得越来愈小，同时还要求天线具有多频工作的特性。

由于PIFA天线(Planar Inverted F Antenna，平面倒F天线)具有体积小、多频段工作、辐射全向以及低人体吸收率等特点，使其在手机等移动终端中成为较为广泛应用的一种天线类型。然而对于高度集成的手机天线来说，四分之一波长的PIFA天线仍然较大。除此之外，PIFA天线工作的过程中，会在基板上产生较强的电流，当采用多多输入多输出天线系统，并且天线之间间距较近时，电流就会从一个天线的端口流入至另一个天线的端口，从而造成较大的耦合，极大降低了隔离度。

实用新型内容

本申请提供了一种多输入多输出天线系统及移动终端，能够解决上述技术问题。

本申请的第一方面提供了一种多输入多输出天线系统，其包括：基板和至少两个天线结构，所述基板具有馈源和接地点，所述天线结构包括第一层结构和第二层结构，所述第二层结构间隔设置在所述第一层结构与所述基板之间，

所述第一层结构包括第一金属贴片和第一短路元件，所述第一金属贴片具有馈电点和第一地馈点，所述馈电点与所述馈源连接，所述第一短路元件的两端分别与所述第一地馈点和所述接地点连接，

所述第二层结构包括第二金属贴片和第二短路元件，所述第二金属贴片与所述第一金属贴片耦合，且所述第二金属贴片具有第二地馈点，所述第二短路元件的两端分别与所述第二地馈点和所述接地点连接。

优选地，所述第一金属贴片包括多个金属线，多个所述金属线依次连接形成螺旋形金属贴片。

优选地，多个所述金属线包括具有所述第一地馈点的金属连接线和除所述金属连接线以外的其它金属线，所述金属连接线的直径大于所述其它金属线的直径。

优选地，所述馈电点设置在所述金属连接线上，且所述馈电点与所述第一地馈点间隔设置。

优选地，所述第一地馈点和所述馈电点之间具有至少两个间距值。

优选地，所述第二地馈点设置在所述第二金属贴片远离所述第一地馈点和所述馈电点的部位上。

优选地，所述第一金属贴片与所述第二金属贴片平行设置。

优选地，所述第一层结构还包括馈电探针，所述馈电探针的两端分别与所述馈源和所述馈电点连接。

优选地，至少两个所述天线结构之间的辐射模式正交。

本申请的第二方面提供了一种移动终端，包括如上述任一项所述的多输入多输出天线系统。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的多输入多输出天线系统，其天线结构包括第一层结构和第二层结构，该第二层结构设置在第一层结构和基板之间，且该第二层结构的第二金属贴片与第一层结构的金属贴片耦合，通过设置第二层结构与第一层结构耦合，一方面，实现了电容的加载，使得天线结构在谐振频率处实现良好的阻抗匹配，另一方面，将基板上的电流限制在该天线结构的周围，避免该天线结构的电流流向其它天线结构的端口，减小了各天线结构之间的耦合性，从而增加了各天线结构之间的隔离度，极大的提高了通信系统的数据传输率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的多输入多输出天线系统的结构示意图；

图2为图1中所示的多输入多输出天线系统的尺寸表示图；

图3为本申请实施例所提供的多输入多输出天线系统中，天线结构的第一层结构和第二层结构相对放置的结构示意图；

图4为图3中所示的第一层结构、第二层结构及其之间的尺寸表示图；

图5为图3中所示的天线结构的俯视结构示意图；

图6为图5中所示的多输入多输出天线系统的尺寸表示图；

图7为本申请实施例所提供的多输入多输出天线系统中的天线结构的频谱图；

图8为本申请实施例所提供的多输入多输出天线系统中的天线结构的仿真和测试的S参数和频率的关系图；

图9为本申请实施例所提供的多输入多输出天线系统中的两个谐振点的实测辐射方向图。

附图标记：

1-天线结构；

11-第一金属贴片；