[实用新型]一种托台散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，具体涉及一种托台散热结构。

背景技术

随着技术的进步与发展，控制器的数量越来越多，但是在空间结构较为狭小的平台上，这就要求控制器的体积越来越小。

随着控制器的体积减少，这就要求在较小散热面积的情况下，达到控制器的散热要求，显得格外重要。控制器的发热多是大功率器件产生，要使控制器具备良好的散热性能，对功率器件的印刷线路板的散热设计是关键。

一般功率器件再设计制造时，均有相应的散热封装设计，但是散热封装连接结构多具有电气特性，不可直接与散热部位连接，否则会造成短路等严重后果。

现在也有在连接结构下方装置导热硅胶片或通过将托台设置在印刷线路板与散热器之间，实现硅胶片与散热器相连的方式，解决短路问题，实现有效散热，此两种方法散热效果良好，但是在填充导热材质时，所需时间较长，难以实现大规模生产，且容易造成印刷线路板的损坏，不易实现完全填充，造成散热困难的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种托台散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种托台散热结构，包括印刷线路板，所述印刷线路板一侧连接有托台，所述托台内部设置有填充孔，一侧嵌入散热器，所述散热器内部设置有导线管，一侧连接有连接板，所述连接板设置有锡焊接口，所述锡焊接口连接在功率器件处，所述印刷线路板和功率器件与散热器构成导热腔。

优选的，所述印刷线路板设置多组线路出口，所述线路出口采用圆形设置，且直径不大于3cm。

优选的，所述托台厚度不小于5mm，且托台与线路出口一一对应，大小一致。

优选的，所述填充孔至少设置有两组，且采用侧面填充的方式，填充压力小于0.1MPa。

优选的，所述连接板采用等距布置，布置距离不小于1cm，且连接板材质采用硅脂材质设置。

优选的，所述导线管采用扩孔设计，且靠近印刷线路板为小孔，靠近功率器件为大孔。

优选的，所述锡焊接口采用均匀布置，布置距离0.5—2cm之间，面积小于0.25mm²。

优选的，所述导热腔填充材质采用硅胶片材质设置，且材质填充温度不大于200℃。

本实用新型的技术效果和优点：本实用新型通过设置托台及连接板，减少导热腔的体积，并减少短路情况的发生，通过将散热器设置在印刷线路板与功率器件之间，将印刷线路板和功率器件的热量散出，保证系统处于适宜的温度环境，通过设置导线管实现印刷线路板与功率器件的稳固连接，可有效降低安装工作量，减少系统体积，实现良好散热，达到大规模应用。

附图说明

图1为本实用新型的连接示意图；

图2为本实用新型印刷线路板示意图；

图3为本实用新型导线管结构示意图。

图中：1印刷线路板，101线路出口，2托台，3填充孔，4散热器，5导线管，6连接板，7锡焊接口，8功率器件，9导热腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种托台散热结构，包括印刷线路板1，所述印刷线路板1一侧连接有托台2，所述托台2内部设置有填充孔3，一侧嵌入散热器4，所述散热器4内部设置有导线管5，一侧连接有连接板6，所述连接板6设置有锡焊接口7，所述锡焊接口7连接在功率器件8处，所述印刷线路板1和功率器件8与散热器4构成导热腔9。

进一步的，所述印刷线路板1设置多组线路出口101，所述线路出口101采用圆形设置，且直径不大于3cm，尽可能的增加出口对线路的损害，同时增加出线的数量，减少材质的使用。

进一步的，所述托台2厚度不小于5mm，且托台2与线路出口一一对应，大小一致，便于形成无缝结构，有利于对内部线路的保护。

进一步的，所述填充孔3至少设置有两组，且采用侧面填充的方式，填充压力小于0.1MPa，便于填充的同时，减少对印刷线路板1及功率器件8的损坏。

进一步的，所述连接板6采用等距布置，布置距离不小于1cm，且连接板6材质采用硅脂材质设置，适用于不同线路的布局，扩大使用范围。