[实用新型]一种电机芯片生产用装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电机芯片生产设备技术领域，尤其涉及一种电机芯片生产用装置。

背景技术

传统的电机芯片在生产过程中，具有适应性较差的特点，每次只能生产厚度一定的芯片，在生产过程中，需要剪切多于的物料，进而造成物料的浪费。进一步地，传统的电机芯片生产装置具有结构复杂、稳固性较差及生产质量较差等缺点。

为此，有必要提供一种电机芯片生产用装置来克服上述缺陷。

发明内容

本实用新型提供了一种电机芯片生产用装置，具有结构简单、稳固性较好、物料利用率较高及生产质量较好等特点。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为：

一种电机芯片生产用装置，包括：下模座，上模座和设置在所述下模座和所述上模座之间的固定主体机构，所述固定主体包括：设置在所述下模座上的模板，设置在所述模板上的第一脱板，设置在所述第一脱板上的第二脱板，设置在所述第二脱板上的夹板，及设置在所述夹板上的垫板；所述上模座和所述垫板之间设置有第一导柱，所述第二脱板和所述夹板之间设置有第二导柱，所述模板和所述下模座之间设置有第三导柱。

优选地，所述第一脱板的厚度小于所述第二脱板的厚度。

优选地，所述第一脱板、所述第二脱板和所述夹板之间设置有连接件。

优选地，所述上模座呈方型，所述上模座的宽度为230mm。

优选地，所述下模座呈方型，所述下模座的宽度为230mm。

优选地，所述第一导柱包括：设置在所述上模座上的第一固定件，一端与所述第一固定件连接、另一端与所述垫板连接的第一固定柱。

优选地，所述第二导柱包括：与所述夹板连接的第二固定件，及与所述第二固定件连接的第二固定柱。

优选地，所述第三导柱包括：设置在所述下模座上的第三固定件，及一端与所述第三固定件连接、另一端与所述模板连接的第三固定柱。

本实用新型的一种电机芯片生产用装置，在所述上模座和所述下模座之间设置所述固定主体机构，使得本实用新型具有结构简单的特点，将所述固定主体机构设置为：由所述下模座至所述上模座依次设置所述模板、所述第一脱板、所述第二脱板、所述夹板和所述垫板，并设置所述第一导柱连接所述垫板和所述上模座，设置所述第二导柱连接所述第二脱板和所述夹板，以及设置所述第三导柱连接所述模板和所述下模座，提高了本实用新型的稳固性，且进一步提高了本实用新型设置的合理性，另外，本实用新型结构的稳定性保证了本实用新型在橡胶生产过程中的生产质量。更进一步地，设置所述模板，使得本实用新型在生产过程中无需对物料剪切，且具有适应性更好的特点。

附图说明

图1是本实用新型的一种电机芯片生产用装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。

请参考图1，本实用新型的一种电机芯片生产用装置，包括：下模座1、上模座2及固定主体机构3，所述固定主体机构3设置在所述下模座1和所述上模座2之间。

具体地，所述下模座1呈方型，所述下模座1的宽度为230mm。更具体地，安装时，所述下模座1设置在最低端、起主固定作用。

所述上模座2设置在所述固定机构3上方，所述上模座2呈方型，所述上模座2的宽度为230mm，所述上模座2用于压合所述固定主体机构3。