[实用新型]低工作温度高光效率LED封装装置有效
| 申请号： | 201621468729.2 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206349390U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 黄智明;许龙;黄致诚 | 申请（专利权）人： | 幂光新材料科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 郭春远 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工作温度 效率 led 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.低工作温度高光效率LED封装装置,其特征在于，基板(3)上侧采用N×M以矩阵形式集成封装至少2个阵列集装小LED灯粒(4)，其中，N＞1，M≥2，N×M个阵列集装小LED灯粒(4)封装结构工作电流不大于总额定功率相当的大片LED灯粒(1)的额定工作电流，N×M个阵列集装小LED灯粒(4)封装结构的总光通量大于总额定功率相当的大片LED灯粒(1)的光通量。
2.如权利要求1所述的低工作温度高光效率LED封装装置，其特征在于，在基板(3)下侧表面有散热涂层(5)。
3.如权利要求1所述的低工作温度高光效率LED封装装置，其特征在于，阵列集装小LED灯粒(4)安装在支撑架(8)上，或者，阵列集装小LED灯粒(4)安装在散热固定座(7)内；支撑架(8)安装在散热固定座(7)内中部上侧，散热固定座(7)安装在灯头(6)上端，在支撑架(8)外以及散热固定座(7)上端安装泡罩(9)。
4.如权利要求3所述的低工作温度高光效率LED封装装置，其特征在于，支撑架(8)表面具有反射层。
5.如权利要求3所述的低工作温度高光效率LED封装装置，其特征在于，灯头(6)内安装高功率因数控制电源。
6.如权利要求3所述的低工作温度高光效率LED封装装置，其特征在于，支撑架(8)与散热固定座(7)连接形成导热结构。
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