[实用新型]用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷制作机械，特别涉及一种用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备，本申请是陶瓷的国宴瓷器的研发的一部分，用于对待加工的陶瓷粘土进行的预处理。

背景技术

陶瓷粘土是指混合了一定量的水的陶瓷粘土，未经过干燥或者烧结的混合物，具有一定的粘性，可以维持一定的形状。作为陶瓷加工工序的起点，需要在兼顾加工的效率和陶瓷粘土加工品质上找到一个平衡点。为了提高陶瓷制品的最终的品质，对于陶瓷粘土的处理应当是用力均匀的，尽量维持其内部颗粒保持一致性，这对于后期的加工和烧结有着较为重要的影响，也为后期品质的提高打下基础。

有鉴于此，有必要对陶瓷粘土的切割设计一款专用设备。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术在保持陶瓷粘土的结构的均一的基础上实现迅速的切割的缺点，提供了一种用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备。该设备是提高陶瓷制品的最终成品率和品质的研发项目的一部分，目的是能够提高最终得到的陶瓷制品的品质，提高良品率。

为实现上述目的，本实用新型可采取下述技术方案：

一种用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备，包括底座、与所述底座相连接的切割装置；

其中，所述切割装置与所述底座活动连接并可以相对与所述底座调整高度；

所述切割装置包括用于切割陶瓷粘土的切割线。

进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述底座包括一平整的平面；所述平面用于在切割时放置粘土陶瓷。

进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述底座包括一连接所述切割装置的转轴。

进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述底座包括一连接所述切割装置的垂直移动装置。

进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述切割装置上设置有把手。

进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述把手沿着所述切割线的延伸方向延伸。

进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述切割装置还包括用于调解切割线的松紧的调节装置。

进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述平面被设置于相对高于底座的凸台上。

进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述切割装置包括和所述凸台相对应的凹入部。

进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述切割线被设置于切割装置的中空切割框内。

本实用新型具有以下的显著技术效果：

能够迅速地切割陶瓷粘土，且不会影响到陶瓷粘土的原有的大致形状和内部粘土颗粒的状态。有利于在后期加工过程中保持粘土的均一，有利于提高最终的陶瓷品质和良品率。

进一步地，作为提高陶瓷制品的最终成品率和品质的研发项目的一部分，本装置为后期的各种自动加工设备的使用打下了较好的基础，很多设备均需要采用本装置，包括陶瓷坯压制边料切除和移除设备、陶瓷粘土自动成形挤压装置，因此具有较好的应用价值。

附图说明

图1为由侧面进行观察的用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备的结构示意图。

图2为由侧面进行观察的另一种用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备的结构示意图。

图3为由垂直方向向下观察的切割装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细描述。

实施例1

如图，1-3所示，一种用于陶瓷粘土结构处理的前加工切割设备，包括底座100、与所述底座100相连接的切割装置200；用于切割陶瓷粘土，陶瓷粘土应当是部分处理过的，但未烧结或烘干的。

其中，所述切割装置200与所述底座100活动连接并可以相对与所述底座100调整高度；调整高度和切割的动作在一个共同的动作下完成，这就要求切割装置200和底座100之间的活动连接要允许切割装置200的一部分能够远离底座100。

所述切割装置200包括用于切割陶瓷粘土的切割线300。切割线300的两端分别固定在切割装置200上，切割线300使用金属线或者其他带有一定弹性的硬质线状物。

进一步地，所述底座100包括一平整的平面101；所述平面101用于在切割时放置粘土陶瓷。