[实用新型]颗粒物传感器有效

专利信息
申请号: 201621469912.4 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN206470156U 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 聂泳忠;谢仁超 申请(专利权)人: 西人马(厦门)科技有限公司
主分类号: G01N15/06 分类号: G01N15/06;G01N15/02
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司11258 代理人: 彭琼
地址: 361008 福建省厦门市台东*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 颗粒 传感器
【权利要求书】:

1.一种颗粒物传感器,其特征在于,包括:

电路板,所述电路板上设置有待屏蔽电路;

导电屏蔽部件,所述导电屏蔽部件设置于所述待屏蔽电路,所述导电屏蔽部件与所述电路板相连接并容纳所述待屏蔽电路,所述导电屏蔽部件与所述待屏蔽电路位于所述电路板的同一侧,所述导电屏蔽部件能够对所述待屏蔽电路进行电磁屏蔽。

2.根据权利要求1所述的颗粒物传感器,其特征在于,所述待屏蔽电路包括光电二极管采集电路,所述光电二极管采集电路包括光电二极管,所述颗粒物传感器还包括罩体,所述罩体用于罩住所述光电二极管,所述导电屏蔽部件包括电连接的第一导电体和第二导电体,所述电路板朝向所述罩体的表面和所述罩体朝向所述电路板的表面中的一者上设置所述第一导电体,另一者上设置所述第二导电体。

3.根据权利要求2所述的颗粒物传感器,其特征在于,所述第一导电体和所述第二导电体均为环状结构,所述第一导电体和所述第二导电体环绕所述发光二极管。

4.根据权利要求3所述的颗粒物传感器,其特征在于,所述第一导电体为导电泡棉,所述第二导电体为导电漆层和/或导电铝箔。

5.根据权利要求1所述的颗粒物传感器,其特征在于,所述待屏蔽电路包括信号处理电路,所述导电屏蔽部件为导电屏蔽罩,所述导电屏蔽罩罩住所述信号处理电路,所述导电屏蔽罩的开口端与所述电路板相连接。

6.根据权利要求5所述的颗粒物传感器,其特征在于,所述导电屏蔽罩为筒状结构。

7.根据权利要求6所述的颗粒物传感器,其特征在于,所述导电屏蔽罩上设置有散热孔。

8.根据权利要求5所述的颗粒物传感器,其特征在于,所述导电屏蔽罩为网状结构。

9.根据权利要求5所述的颗粒物传感器,其特征在于,所述导电屏蔽罩的材料为金属材料。

10.根据权利要求9所述的颗粒物传感器,其特征在于,所述金属材料包括铜、铝合金或镀镍铝合金。

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