[实用新型]一种正面高光通量的LED器件有效
| 申请号： | 201621471094.1 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206364062U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈华 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 322009 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 正面 光通量 led 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED器件，包括基板和装于所述基板上的LED芯片，所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶层，其特征在于，还包括紧贴在所述LED芯片的外侧四周的高反射率的塑封件，所述塑封件包括紧密贴合的内外至少两层结构，其中内外各层结构的颜色不同。
2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述塑封件包括紧密贴合的内外两层结构，所述塑封件的内层结构为白色塑封件，所述塑封件的外层结构为黑色塑封件。
3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述塑封件包括紧密贴合的内外两层结构，所述塑封件的内层结构为黑色塑封件，所述塑封件的外层结构为白色塑封件。
4.根据权利要求2或3所述的LED器件，其特征在于，所述白色塑封件的宽度≥0.05mm。
5.根据权利要求2或3所述的LED器件，其特征在于，所述黑色塑封件的宽度≥0.05mm。
6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述塑封件的高度等于LED芯片的高度与所述荧光粉胶层的厚度之和。
7.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述基板为金属基板、陶瓷基板或聚合物基板中的任一种。
8.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片正装、倒装或垂直装于所述基板上。
9.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述塑封件为热固性塑封件或热塑性塑封件。
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