[实用新型]一种高精度的双面PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，尤其是涉及一种高精度双面PCB板。

背景技术

当前，许多电子设备不断向轻，薄与多功能集成的方向发展，电子产品能够不断实现小型华，多功能化，集成化，其中最主要的原因就是，IC的集成度越来越高，尺寸越来越小，能够实现的I/O数越来越多，这也驱使封装技术的发展，为了适应封装技术和元件向小型化的发展，PCB只有向更高密度、更小线宽/线距发展。

此外，PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，其中双面的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过导孔通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

而如今的PCB上的IC或bga有的设计大铜皮，在阻焊开窗时会出现大小不一，或BGA引线，开窗过大导致BGA实际BGA焊盘大小不一，这些都会导致PCB 板上由于BGA与含片接触面偏小造成焊接少锡，或焊盘之间间距过小而造成短路不良等问题的发生，导致PCB产品功能不良，报废率和召回率增大，进而严重增加了产品的制造成本。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种高精度的双面PCB板。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种高精度的双面PCB板，包括PCB基板，在PCB基板的两面上分别对应敷设多个焊盘单元，所述的焊盘单元包括位于中间的与贴装元件的引脚尺寸相等的圆形焊盘，以及均匀间隔布置在所述圆形焊盘周围的多个辅助焊盘，所述辅助焊盘与圆形焊盘的部分圆周交接，所述PCB基板上的两面上对应的两个焊盘单元的圆形焊盘的焊盘中心通过PCB基板上的过孔连通。

优选的，所述的辅助焊盘呈轴对称形式，且所述辅助焊盘的对称轴与所述圆形焊盘共轴。

优选的，所述的辅助焊盘为中心对称形状，且所述辅助焊盘的中心与所述圆形焊盘的中心重合。

优选的，在PCB基板上还设有分别夹住两面上对应的两个焊盘单元的端夹子。

更优选的，所述的端夹子呈F型。

优选的，在PCB基板的其中一面上还设有包围所述焊盘单元外轮廓的丝印油墨桥。

更优选的，所述的丝印油墨桥的宽度不小于4mil。

优选的，所述的焊盘单元表面均设置铜箔层，两面对应的焊盘单元上的铜箔层通过PCB板上的过孔连通。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

(1)本实用新型在具体工作时，可以通过端夹子夹住PCB基板的上下两面的焊盘单元，然后直接通过锡炉直接浸锡，锡会通过端夹子的外边上锡到焊盘单元上，即可以形成可靠的焊接效果，大大提高了焊接效率。

(2)丝印油墨桥的设置可以起到很好的隔离阻焊的作用，使得焊锡不容易在相邻两个焊盘之间形成短路，进而有效防止烧坏PCB板，提高焊盘的上锡精度。

(3)通过将圆形焊盘与辅助焊盘构成了一个非圆形的焊盘结构，且圆形焊盘的未与辅助焊盘交接的部分圆周可以用来确定贴装元件的圆形引脚的安装位置，因此增强了元件焊接时定位精度，同时也可以增加焊接强度。。

(4)焊盘单元上设置铜箔层，两面对应的焊盘单元上的铜箔层通过过孔连接，在保证焊盘与元器件引脚基本的电气连接关系外，还可以有效的增加PCB板的散热面积，提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的焊盘单元的示意图；

图中，1-PCB基板，2-焊盘单元，21-圆形焊盘，22-辅助焊盘，23-焊盘中心， 3-铜箔层，4-过孔，5-端夹子。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1