[实用新型]一种用于镀分段式金手指的线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，具体涉及一种用于镀分段式金手指的线路板。

背景技术

随着PCB的发展，赖插拔金手指设计越来越多，如内置金手指，长短金手指，断节金手指，金手指型态不同，流程设计及工艺难点也不同，如断节金手指断节位置的制作能力。

现有技术中，常用的制备方法为：断节位置丝印抗电金油墨，电金后退膜，再蚀刻，最小间隙为0 .12mm。具体流程如下：前工序-外层图形-图形电镀-蚀刻-丝印阻焊-丝印抗电金油墨-外层图形-电金-退膜外层图形-蚀刻-后工序。但是由于断节位置的存在，镀金手指区域上的湿膜容易脱落，造成金手指边缘渗金；因此该技术瓶颈是本领域目前需要解决的刻不容缓的事情。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种可避免湿膜从镀金手指区脱落的技术。

本实用新型的目的通过以下技术实现：一种用于镀分段式金手指的线路板，包括基层、设置在基层表面的线路层，所述线路层上设有多个镀金手指区，所述镀金手指区为长条形金属片，镀金手指区的两侧设有多个向其中轴收缩、裸露出基层形成垂直于其中轴的收缩槽；所述收缩槽为矩形；所述收缩槽与镀金手指区的其他部位形成工字形结构。

收缩槽可以使局部区域的镀金手指区的基层裸露出。基层由环氧树脂、半固化片构成。由于基层为有机材料，其与湿膜的附着强度较高，可以有效提高附近区域湿膜与镀金手指区的附着效果，避免镀金手指区湿膜脱落而造成渗金问题。

进一步的，所述多个镀金手指区相互平行；每个镀金手指区的收缩槽为两个；所述多个镀金手指区其收缩槽处于同一直线上。

一般而言，镀金手指区的中间部位由于基层裸露的区域最少，最容易发生湿膜脱落。因此，本实用新型特别将收缩槽设置在镀金手指区的中段，且减少其数量，在提高湿膜附着强度的基础上降低收缩槽对镀金手指区边缘平整度的影响。

更进一步的，所述镀金手指区的侧壁上设有阶梯状的凸块；所述阶梯状凸块从上向下逐渐收缩。

阶梯状凸块的设置，可以使镀金手指区边缘底部的基层漏出，同时阶梯状凸块也有利于形成倒扣锁定湿膜，进一步提高湿膜在镀金手指区的附着强度。

优选的，所述镀金手指区外侧的基层表面设有垂直于镀金手指区边缘的引流槽，所述引流槽与镀金手指区的侧壁相接。

引流槽可以引导湿膜覆盖到镀金手指区的侧壁，排出空气，避免镀金手指区侧壁因气泡问题导致湿膜无法附着而漏出。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型剖面图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述：

实施例1

本实施例提供一种用于镀分段式金手指的线路板，如图1、图2，包括基层1、设置在基层表面的线路层2，所述线路层上设有多个镀金手指区3，所述镀金手指区为长条形金属片，镀金手指区的两侧设有2个向其中轴收缩、裸露出基层形成垂直于其中轴的收缩槽；所述收缩槽为矩形；所述收缩槽与镀金手指区的其他部位形成工字形结构。

进一步的，所述多个镀金手指区相互平行；所述多个镀金手指区其收缩槽处于同一直线上。

进一步的，在优选的实施例中，所述镀金手指区的侧壁上设有阶梯状的凸块；所述阶梯状凸块从上向下逐渐收缩。

在另一实施例中，所述镀金手指区外侧的基层表面设有垂直于镀金手指区边缘的引流槽，所述引流槽与镀金手指区的侧壁相接。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。