[实用新型]一种防起皱PCB层压融合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB加工领域，具体涉及一种防起皱PCB层压融合结构。

背景技术

PCB层压融合时，因融合区设计不合理，导致压合后融合板起皱。同时，因压合区域结合力差，在压合时易发生层偏现象致使材料报废，增大生产成本。

发明内容

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：一种防起皱PCB层压融合结构，包括基层、设置在基层一面的表层以及覆盖在表层上方的铜箔，所述表层包括线路区以及多个融合区；所述融合区包括附着在基层表面的多个融合块，所述融合块沿所述线路区边缘呈阵列状设置；所述融合块外围环绕有由金属构成的框架。

本实用新型的工作原理为：PCB板层压融合时，包含所需线路的部分为线路区，其四周边缘设置有多个融合区。在融合区上靠近线路区与融合区的边界线设置多个相同规格的融合块，使融合块沿此边界线排布成阵列状构成网格图形。在融合块的外围设有框架，框架设置在PCB板上的融合区。本实用新型通过在原有PCB板层压结构外围附加融合区，延伸层压结构边缘从而防止层压结构表面铜箔起皱。

进一步的，所述框架一侧设有开口，所述开口与所述线路区边缘贴合。

框架靠近线路区一侧设有开口，能够与线路区的边缘紧密贴合，从而增加密闭性减少结构内部的热量损失。

进一步的，所述融合区厚度与所述线路区厚度相同。

融合区内的融合块为基材，基材的厚度可随线路区的板层厚度在1mm--10mm内调节，使其高度始终与线路区的板层厚度相同，防止铜箔起皱。

进一步的，所述融合区与所述铜箔间设有半固化片。

半固化片的材质为树脂和玻璃纤维，在密闭加热的条件下树脂会融化，具有良好的粘黏性，因此半固化片与铜箔的结合力相比铜箔与基材的结合力更大，可进一步增大层压融合结构的整体结合力。同时采用加入半固化片还可以增加层压融合结构整体的密闭性，减少线路区热量损失。从而减少层偏现象发生，降低报废率，节省成本。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过在原有PCB板层压结构外围附加融合区，延伸层压结构边缘从而防止层压结构表面铜箔起皱。通过增添了半固化片与基材的融合块来增大PCB板与铜箔间的结合力与密闭性，减少层偏现象发生并能够减少层压结构热量的损失，降低报废率，节省成本。

附图说明

用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的一种防起皱PCB层压融合结构的结构示意图。

图2是本实用新型的一种防起皱PCB层压融合结构的侧面结构示意图。

图1中：1）PCB板，2）线路区，3）融合区，4）边界线，5）融合块，6）框架，7）P片，8）铜箔。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述：

1. 如图1-2所示，在一种实施例中，本实用新型提供的一种防起皱PCB层压融合结构，包括PCB板1，所述PCB板1设有线路区2以及多个围绕在线路区2周围的融合区3，在PCB板1上覆盖有铜箔8，在PCB板1与铜箔8之间设有P片7。在融合区3上设有多个同规格的矩形融合块5，融合块5沿线路区与融合区的边界线4呈阵列状设置，在融合图形5外围设有U型框架6，U型框架6设置在融合区3上，与边界线4构成封闭的矩形将融合块5包围。融合区3厚度与线路区2厚度相同。

融合区3内的融合块5为基材，其厚度可随PCB板1线路区2内的板层厚度在1mm--10mm内调节，使其高度始终与线路区2的板层厚度相同。

融合块5与铜箔8之间设有P片7，P片7的材质为树脂和玻璃纤维，在密闭加热的条件下树脂会融化，具有良好的粘黏性，因此P片7与铜箔8的结合力相比铜箔8与融合块5的结合力更大，可进一步增大PCB板1整体的结合力。同时采用加入P片7还可以增加层压结构整体的密闭性，减少层压区热量损失。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型做了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。