[实用新型]一种自动高效调温式可控硅

权利要求书

1.一种自动高效调温式可控硅，其特征在于：包括器件底板及扣合安装在器件底板上方的上部壳体，在上部壳体的前侧壁上运距间隔分制有三个出气孔，在上部壳体的后侧壁中部制有进气孔，在上部壳体的右侧壁上排列制有温控端子安装孔及可控硅控制端子安装孔，在所述器件底板上排列安装有两个可控硅部件，可控硅部件的输入及输出导线分别与输入接线端子及输出接线端子连接，两个可控硅部件的控制端分别通过导线与可控硅控制端子连接，可控硅控制端子通过可控硅控制端子安装孔安装在上部壳体上，在两个可控硅部件中间的器件底板上安置有温度变送器，温度变送器的数据输出端通过导线与温控端子连接，温控端子通过温控端子安装孔固装在上部壳体上，在器件底板后端中部安装有降温风扇，在降温风扇的出风口两侧分别安装有斜向前方的外侧导风板，在两个外侧导风板的前侧平行安装有两个内侧导风板，两内侧导风板内端间隔出中部开口，内侧导风板的外端头与所述可控硅部件的尾部外端衔接，由外侧导风板及内侧导风板构成的导风通道将降温风扇产生的部分风力导向可控硅部件外侧与上部壳体侧壁构成的风道中，然后将风力沿上部壳体两侧的出气孔导出，同时，由两内侧导风板中部开口吹出的风力沿两个可控硅部件中间穿过，然后由上部壳体中间的出气孔导出，所述降温风扇与外部控制单元连接，所述控制单元与温控端子连接，控制单元采集温度变送器的输出数据，然后与标定值比较后控制降温风扇的运行状态。

2.根据权利要求1所述的自动高效调温式可控硅，其特征在于：所述器件底板通过四角上的螺栓安装在上部壳体的下开口处。

3.根据权利要求1所述的自动高效调温式可控硅，其特征在于：所述两内侧导风板中部开口的宽度与外侧导风板及内侧导风板构成的导风通道宽度相同。