[实用新型]一种压力传感器的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及压力传感器，具体涉及一种压力传感器的封装结构。

背景技术

目前用集成电路形式封装的压力芯片，应用于压力传感器时，需要将电路板和压力腔体严格密封。

现有技术的封装结构如图1所示，压力腔体外壳1a和电路板底座3a的底部相连接。电路板底座3a下方还设置有支撑座4a。为了使得压力腔体外壳1a 和电路板底座3a之间有良好的密封性能，在二者之间设置有密封圈2a。但是在安装时，需要外部提供很强的压力将密封圈2a压紧。但是有时受制于产品外壳强度以及空间，无法提供足够的压力压紧密封圈2a，造成在压力较大时发生泄漏甚至结构破坏。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种压力传感器的封装结构。

本实用新型的技术方案如下：

一种压力传感器的封装结构，包括压力腔体外壳、所述压力腔体外壳顶部设置有垂直的压力感应接口；所述压力腔体外壳下部安装有电路板底座；压力传感器电子元件安装于所述电路板底座之上、所述压力腔体外壳之内；所述压力腔体外壳的外侧面为竖直状，内侧面的底部为由内至外、水平面逐级降低的倒置二级阶梯状；所述电路板底座的宽度大于第一级阶梯且小于第二级阶梯；所述电路板底座固定于所述第一级阶梯的水平面；在所述电路板底座和所述压力腔体外壳之间通过连接材料相连接。

其进一步的技术方案为，所述电路板底座的外侧面和所述第二级阶梯的内侧面之间有空隙；所述连接材料填充满所述空隙，且在所述电路板底座的下表面边缘与所述第二级阶梯的内侧面之间，所述连接材料形成曲面形状。

其进一步的技术方案为，所述曲面形状为内凹状。

其进一步的技术方案为，所述电路板底座还插接有多跟金属针，与所述压力传感器电子元件多个的引脚分别电性连接。

其进一步的技术方案为，所述电路板底座边缘为铜材质，所述连接材料为低温钎料。

本实用新型的有益技术效果是：

本实用新型所述的结构，最大限度的增大了压力腔体外壳和电路板底座之间的连接面积，也即增大了压力腔体外壳和电路板底座之间的结合力，可在应用压力模块时，外壳不必提供较大的压力就可将压力外壳和电路底座紧密密封，使得产品制作过程的良率增加，也使得压力传感器在使用时防止被测介质泄露，感压性能更好。

附图说明

图1是现有技术的示意图。

图2是本实用新型的示意图。

具体实施方式

图2是本实用新型的示意图。如图2所示，本实用新型包括压力腔体外壳 1、压力腔体外壳1顶部设置有垂直的压力感应接口2；压力腔体外壳1下部安装有电路板底座4；压力传感器电子元件7安装于电路板底座4之上、压力腔体外壳1之内。压力腔体外壳1通过压力感应接口2与被测介质相通，可感应被测介质压力。则压力腔体外壳1和电路板底座4足够密封后，才可防止被测介质泄露。

电路板底座4上还设置有多跟金属针6，分别于压力传感器电子元件7的多个引脚相连接，提供封装壳之外的电源连接端以及输出信号连接端。压力腔体外壳1的外侧面为竖直状，内侧面的底部为由内至外、水平面逐级降低的倒置二级阶梯状。电路板底座4的宽度大于第一级阶梯且小于第二级阶梯。电路板底座4固定于第一级阶梯的水平面。在电路板底座4和压力腔体外壳1之间通过连接材料5相连接。

具体的，连接材料5的焊接方法为，在电路板底座4的外侧面和第二级阶梯的内侧面之间有空隙，连接材料5填充满此空隙，且在电路板底座4的下表面边缘与第二级阶梯的内侧面之间，连接材料5形成曲面形状。优选的曲面形状为内凹状，使得连接材料5不易脱落，增加连接材料5的牢固性。

这样的封装结构，最大限度的增加了压力腔体外壳1和电路板底座4之间的连接面积，相应的，连接材料5使用低温钎料，进行焊接连接，可大大增强电路板和外壳间的结合力。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。