[实用新型]电子产品散热结构及小型化电子产品

权利要求书

1.一种电子产品散热结构，所述电子产品包括外壳和外置接口，特征在于，在所述外壳内部封装有多块电路板、多个发热器件和多块散热片；所述多个发热器件至少分成两组，每组发热器件布设在不同的电路板上，在布设有发热器件的电路板上一一对应设置有不同的散热片，所述的多块散热片分别连接至所述的外置接口。

2.根据权利要求1所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述散热片为石墨散热片或纳米碳膜。

3.根据权利要求1所述的电子产品散热结构，其特征在于，在所述每组发热器件的顶部分别贴装有一块所述的散热片，所述的多块散热片彼此间隔设置，从发热器件的顶部延伸至所述的外置接口。

4.根据权利要求1所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述多个发热器件按照彼此之间信号传输速率的要求进行分组，信号传输速率要求高的发热器件分在一组，布设在同一块电路板上，其余的发热器件布设在另一块电路板上或者分布在不同的电路板上。

5.根据权利要求4所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述多个发热器件分成两组，分布在两块不同的电路板上，所述两块不同的电路板上下间隔层叠布设或者前后间隔并行布设或者左右间隔并行布设，且两块电路板布设发热器件的表面彼此相对；所述散热片包括两块，形成彼此间隔的双层结构，分别将两组发热器件产生的热量传导至所述的外置接口。

6.根据权利要求1所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述多块电路板通过板间接口连接，进行电源输送和/或信号交互。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子产品散热结构，其特征在于，在所述外壳上邻近所述外置接口的位置处开设有散热孔。

8.一种小型化电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的电子产品散热结构。

9.根据权利要求8所述的小型化电子产品，其特征在于，所述发热器件为系统主芯片、DDR存储器和FLASH存储器，所述系统主芯片和DDR存储器布设在同一块电路板上，所述FLASH存储器布设在另一块电路板上。

10.根据权利要求9所述的小型化电子产品，其特征在于，所述小型化电子产品为支持无线通信的智能终端，在所述智能终端上设置有USB接口，所述系统主芯片和DDR存储器布设在智能终端的主板上，所述FLASH存储器布设在智能终端的射频板上；所述散热片包括两块，其中一块散热片从所述系统主芯片和DDR存储器的顶部延伸至所述USB接口，另一块散热片从所述DDR存储器的顶部延伸至所述USB接口。