[实用新型]电脑CPU散热结构有效
| 申请号： | 201621475691.1 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206431563U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 宋超 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电脑 cpu 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.电脑CPU散热结构，其特征在于：包括一设置于电脑外壳内的主板、连接于主板上的中空的散热管，所述散热管的一端与CPU连接，另一端置于散热风扇的出风口，所述散热管呈莫比乌斯环状。
2.如权利要求1所述的电脑CPU散热结构，其特征在于：所述散热管内填充有导热介质。
3.如权利要求1所述的电脑CPU散热结构，其特征在于：所述散热管上开设有一用于填充绝缘导热介质的接口。
4.如权利要求1所述的电脑CPU散热结构，其特征在于：所述散热管与主板粘结连接。
5.如权利要求1所述的电脑CPU散热结构，其特征在于：所述散热管与所述CPU之间通过硅胶粘结连接。
6.如权利要求2所述的电脑CPU散热结构，其特征在于：所述导热介质为甘油、石蜡、有机溶剂、或磁流体。
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