[实用新型]低剖面天线有效

专利信息
申请号: 201621475711.5 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN206364191U 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳超级数据链技术有限公司
主分类号: H01Q13/20 分类号: H01Q13/20;H01Q1/50
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲,卢军峰
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 剖面 天线
【权利要求书】:

1.一种低剖面天线,其特征在于,包括:

平行板波导,平行板波导的下基板的厚度线性增加以在平行板波导的内部形成倾斜表面;以及

缝隙辐射层,覆盖于所述平行板波导的上基板;其中所述平行板波导向所述缝隙辐射层馈电。

2.根据权利要求1所述的低剖面天线,其特征在于,所述平行板波导的下基板的最大厚度小于所述平行板波导的上基板与所述平行板波导的下基板之间的最大距离。

3.根据权利要求1所述的低剖面天线,其特征在于,还包括:

功分馈电部分,连接于所述平行板波导的第一侧,所述功分馈电部分通过并联馈电的方式形成输入矩形波导至所述平行板波导的转换;

其中,所述平行板波导的下基板的所述厚度在由所述第一侧至相对的第二侧的方向上线性增加。

4.根据权利要求1所述的低剖面天线,其特征在于,所述缝隙辐射层为CTS辐射层。

5.根据权利要求3所述的低剖面天线,其特征在于,所述功分馈电部分包括:级联的多个功分器。

6.根据权利要求1所述的低剖面天线,其特征在于,所述平行板波导的内部为介质填充。

7.根据权利要求1所述的低剖面天线,其特征在于,所述平行板波导的内部为空气填充。

8.根据权利要求6所述的低剖面天线,其特征在于,所述介质包括:FR4、F4B、聚四氟乙烯和陶瓷之中的任意一种。

9.根据权利要求5所述的低剖面天线,其特征在于,所述功分馈电部分还包括:

多个耦合部分,所述多个耦合部分分别对应连接于多个最后一级功分器与所述平行板波导之间,并将所述多个功分器中的所述多个最后一级功分器与所述平行板波导进行耦合。

10.根据权利要求5所述的低剖面天线,其特征在于,所述多个功分器均为T形功分器。

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